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三端稳压器（如78xx、79xx系列）因其结构简单、成本低廉，至今仍广泛用于各类电源电路。虽然只有输入（IN）、输出（OUT）和地（GND）三个引脚，但其封装形式——从经典的TO-220到小型SOT-223——对PCB布局、散热、可靠性和制造工艺有着深远影响。
最常见的TO-220封装带有金属背板，可通过螺钉安装外置散热器，适用于输出电流500mA以上或压差较大的场景。此时PCB需：
预留安装孔位和足够空间；
金属背板通常连接到GND或浮空，需根据器件手册确认是否电气隔离，避免短路。
而表贴型封装如SOT-223虽体积小，但依赖PCB铜箔散热。设计时必须：
在背面或内层铺设大面积铺铜；
在散热焊盘下方布置多个导热过孔（通常4–9个），将热量传导至其他层；
若忽略此设计，芯片可能因过热触发热关断，导致系统异常重启。
TO-220体积大（约10×15mm），占用较多板面，不适合高密度消费电子，但优点是引脚间距宽、易于手工焊接与更换，非常适合原型验证或工业维修场景。
相比之下，SOT-223（约6.5×3.5mm）节省空间，适合批量生产的紧凑设备，但引脚较密，若焊盘设计不当易出现桥接或虚焊，且返修难度较高。
尽管三端稳压器工作频率低，但输入/输出引脚的走线长度仍会影响稳定性。尤其在SOT-223等表贴封装中：
输入电容应紧靠IN与GND引脚放置，以抑制输入纹波；
输出电容需就近连接OUT与GND，防止因寄生电感引发振荡；
GND引脚应以短而粗的走线接入主地平面，避免形成地弹噪声。
TO-220为通孔插件，可承受较大机械应力，适合振动环境（如车载、电机控制），但需波峰焊工艺，增加装配成本。
SOT-223为表贴器件，兼容回流焊，适合自动化生产，但若PCB弯曲或热循环频繁，焊点易疲劳开裂。因此，在工业或汽车应用中，需评估焊点可靠性并考虑加强筋或底部填充胶。
TO-220封装通用性强，价格低廉，供货稳定；SOT-223虽略贵，但节省PCB面积，整体系统成本可能更低。设计初期应结合产量、组装方式和空间预算综合权衡。
三端稳压器虽“简单”，但封装选择绝非小事。从是否打散热过孔到能否手工更换，从抗振能力到自动化生产适配性，每一项都直接影响产品性能与生命周期。合理匹配封装与应用场景，才能让这颗“老将”继续可靠服役。
三端稳压器（如经典的78xx、79xx系列）因其结构简单、使用方便，至今仍在电源设计中占有一席之地。尽管功能相同，但不同封装形式在散热能力、尺寸、安装方式和适用场景上差异显著。掌握主流封装类型，有助于工程师合理选型。1. TO-220：经典通孔，适合中高功率TO-220是最广为人知的三端稳压...【详情+】
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