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在电源设计中，线性稳压器（尤其是LDO）的封装选择不仅关乎器件本身性能，更深刻影响PCB布局、散热、信号完整性和制造工艺。选型不当可能导致过热、噪声超标甚至焊接失效。
1. 散热能力决定铜箔与焊盘设计
通孔封装如TO-220可通过金属背板加装散热器，PCB只需预留安装孔；而表贴封装（如SOT-23、DFN）完全依赖PCB铜箔散热。此时必须：
在底部散热焊盘（Exposed Pad）下方设计多层散热过孔阵列（通常9–16个），连接到内层或背面大面积铺铜；
避免将散热焊盘直接连接到高阻抗模拟地，应接入功率地（PGND）并单点连接至系统地，防止噪声耦合。
2. 封装尺寸制约布线密度与层叠结构
超小封装如WLCSP（0.8×0.8mm）虽节省空间，但焊球间距极小（<0.4mm），要求：
PCB采用高精度制程（如HDI板），普通FR-4可能无法可靠焊接；
周围需留出足够禁布区（Keep-out），避免邻近走线干扰回流焊；
输入/输出电容必须紧贴引脚，否则寄生电感会削弱高频PSRR性能。
3. 引脚数量与功能影响布局复杂度
传统三端稳压器（3引脚）布线简单；而现代LDO常带EN、PG、NR等额外引脚（如5引脚SOT-23或8引脚QFN），需：
将敏感控制信号（如EN）远离开关节点或高频时钟；
NR（噪声抑制）引脚外接电容必须就近接地，且使用独立小焊盘，避免共享过孔引入干扰。
4. 焊接可靠性与制造工艺匹配
无引脚封装（DFN/QFN/WLCSP）易出现“焊锡空洞”或“立碑效应”，尤其在回流焊温度曲线不当时。设计建议：
散热焊盘开阶梯钢网（Solder Mask Defined或NSMD），控制锡膏量；
避免将大焊盘与细引脚共用同一钢网开口，防止锡量不均；
汽车/工业级产品应优先选择带侧翼引脚（如SOT-89）的封装，便于AOI检测和返修。
5. 电磁兼容性（EMC）
小型封装虽寄生电感小，有利于高频噪声抑制，但若输入/输出电容布局不当，仍会形成天线效应。最佳实践：
输入电容 → 紧靠VIN与GND引脚；
输出电容 → 紧靠VOUT与GND引脚；
所有GND连接通过短而宽的走线汇入同一低阻抗地平面。
总结：
线性稳压器的封装绝非“只是外形不同”。从散热过孔数量到钢网开窗方式，从地平面分割到电容摆放位置，封装选择直接决定了PCB设计的成败。工程师应在选型阶段就与Layout团队协同，确保电气性能与可制造性兼得。
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