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SIT1145GQ/FD:国产化CAN FD收发器,满足高速与局部联网需求
发布时间:2025-12-29
随着汽车电子架构向域控制器、区域控制器演进及工业自动化程度加深,对高速CAN通信和局部联网功能的需求日益增长。SIT1145GQ/FD作为一款完全自主设计制造的CAN FD收发器,不仅符合最新ISO 11898-2:2024标准,还通过优化总线信号对称性、降低EMI...
Nuvoton量产1.7W 402nm紫光激光器,突破小型化与高功率瓶颈
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在光学系统持续向高集成度、低功耗和长寿命演进的背景下,Nuvoton Technology(新唐科技)宣布将于2026年3月起量产一款业界领先的1.7W 402nm紫色半导体激光器。该产品采用标准TO-56 CAN封装,在维持紧凑尺寸的同时,实现同波段同封装下全球最高光功...
新唐科技超低导通电阻MOSFET登场:快充发热难题迎刃而解
发布时间:2025-12-28
在智能手机、TWS耳机、智能手表及AR/VR设备对快充性能要求日益严苛的背景下,高功率密度带来的温升问题已成为制约充电速度与安全性的关键瓶颈。近日,一款面向消费电子快充应用的超低导通内阻MOSFET系列正式发布,以最低仅0.9 mΩ的RDS(on)刷新...
瑞萨电子推出RoX AI Studio:加速软件定义汽车的开发
发布时间:2025-12-28
随着软件定义汽车(SDV)概念的兴起,汽车行业正经历一场前所未有的变革。传统的线性硬件优先设计流程逐渐被更高效的软件优先策略所取代,这一转变不仅提升了研发效率,还推动了整个行业向更加智能化、互联化的方向发展。瑞萨电子作为全球领先的半...
英飞凌QDPAK顶部散热封装安装指南:优化热性能的关键实践
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英飞凌推出的 QDPAK(Qualified DPAK)是面向600V以上高压应用的新一代表贴顶部散热(Top-Side Cooled, TSC)功率封装,属于其HDSOP系列(包括D-DPAK、TOLT、QDPAK),适用于SiC MOSFET、高压IGBT及二极管等高功率密度器件。该封装采用统一2.3 mm本体厚度...
安森美助力AI数据中心:优化供电架构,提升能效
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随着人工智能(AI)技术的迅猛发展,数据中心正面临前所未有的能源消耗挑战。从内容生成到客服聊天机器人,AI 已经渗透进我们日常生活的方方面面。然而,数据处理量的激增与AI模型训练需求的增长,使得数据中心的电力消耗急剧膨胀,引发了关于其可持续...
Littelfuse推业界首款非对称TVS二极管,专为12V汽车防反接保护优化
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