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运算放大器常用哪些封装类型?
发布时间:2025-12-26
运算放大器(Op-Amp)作为模拟电路的核心元件,广泛应用于信号放大、滤波、比较等场景。为适应不同应用需求——从消费电子到工业设备、从原型验证到高密度集成——运放芯片采用了多种封装形式。合理选择封装,不仅影响PCB布局和散热,还关系到信号...
士兰微推新一代组串逆变模块SGM600TL14D6TFD,支持2000V光伏系统
发布时间:2025-12-26
在光伏与储能系统对高效率、高可靠性及高功率密度需求持续提升的背景下,士兰微电子推出面向组串式光伏逆变器的新一代功率模块 SGM600TL14D6TFD。该模块基于其自研 FS5+ 1400V IGBT 芯片技术,并集成 1400V 碳化硅肖特基势垒二极管(SiC SBD),全...
Vishay发布S2F/S3F薄膜片式保险丝,精准匹配电路保护需求
发布时间:2025-12-26
在高密度、高可靠性电子系统设计中,次级电路的过流保护正从“被动防护”向“精准响应”演进。近日,Vishay(威世)宣布推出两款新型薄膜片式保险丝——Sfernice S2F 与 S3F 系列,以低电阻、紧凑封装和可选熔断速度,为工业、通信、消费及汽车电子等...
科普安森美T2PAK封装SiC MOSFET
发布时间:2025-12-26
T2PAK 是安森美在其广受欢迎的 D2PAK 表面贴装封装基础上,引入 顶部散热(Top Side Cooling, TSC)技术的升级版本。它既保留了 D2PAK 适合自动化贴片、节省PCB面积的优点,又借鉴了 TO-247-4L 等通孔封装通过顶部直接接触散热器的高效热管理方式...
意法半导体BTA/BTB/T25系列TRIAC:高电流双向晶闸管的理想选择
发布时间:2025-12-26
意法半导体(STMicroelectronics)推出的 BTA24、BTB24、BTA25、BTA26、BTB26 和 T25 系列 TRIAC,凭借其卓越的通态电流能力、优异的换流性能及多种封装选项,成为实现高效、可靠的交流负载控制的关键功率器件。这些器件广泛应用于固态继电器、相...
帝奥微斩获“IC风云榜”信号链芯片领航奖,彰显国产模拟芯片龙头实力
发布时间:2025-12-26
在近日于上海举办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上,帝奥微(股票代码:688381)凭借在信号链芯片领域的技术积淀、市场拓展与战略前瞻性,荣膺首届“年度半导体上市公司领航奖(信号链芯片)”。该奖项由中国半导体投资联盟主办、爱集微承...
恩智浦携手中国汽车技术研究中心,共推汽车芯片标准与生态建设
发布时间:2025-12-26
近日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤率团队到访中国汽车技术研究中心(CATARC),与中汽中心党委委员、副总经理李洧举行高层座谈。双方围绕汽车芯片本土化发展、标准体系建设及产业链协同创新等议题展开深入...
纳芯微发布MT932x系列低压线性位置传感器:低功耗与高精度兼得
发布时间:2025-12-26
2025年12月26日,纳芯微宣布推出全新的 MT932x系列低压线性位置传感器,进一步丰富了其在线性位置传感领域的技术布局。该系列产品不仅实现了 700μA的超低工作电流,同时提供了高达 5kHz的采样带宽,为智能交互和运动控制类设备提供了兼顾能效与...
瑞萨电子获华勤技术“优秀供应商”奖,共推智能汽车电子创新
发布时间:2025-12-26
在近日举办的2026华勤技术全球核心合作伙伴大会——以“聚力二十 共拓新程”为主题的重要行业盛会上,瑞萨电子(Renesas Electronics)凭借其在技术研发、产品创新与服务交付等方面的综合卓越表现,荣获“优秀供应商”奖项。这一认可不仅彰显了瑞...
高压伺服驱动解决方案:意法半导体从IGBT到SiC/GaN的全面布局
发布时间:2025-12-26
在工业自动化领域,高压伺服驱动器的需求日益增长,特别是在高性能、高效率和小型化方面的要求愈发严格。意法半导体(ST)凭借其广泛的功率器件组合,包括传统的IGBT以及新兴的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)技术,提供了多样化的高压伺服驱动解决方案,满足不同...
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