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FAN73832(安森美600V半桥驱动IC)中文技术参数详解 附引脚图及典型应用电路图
发布时间:2026-01-03
FAN73832 是安森美(onsemi)一款半桥栅极驱动IC,凭借其 600V浮动通道、可编程死区时间、强抗共模噪声能力以及完善的保护机制,为工业与照明领域的逆变器设计提供了高集成、高可靠性的解决方案。FAN73832中文技术参数详解FAN73832采用安森美成熟...
74AVC4T774 (Nexperia电平转换收发器)中文技术参数详解 附引脚图及原理图
发布时间:2026-01-03
74AVC4T774 是Nexperia一款高性能 4位双电源双向电平转换收发器,专为现代低功耗、多电压SoC与外设之间的接口桥接而设计,广泛适用于移动设备、工业控制及嵌入式系统。架构与工作原理74AVC4T774集成 4组独立的1位双向端口(A1–A4 与 B1–B4),每...
川土微CA-DV8008:I²C控制八通道低边驱动器技术解析 附典型应电路图
发布时间:2026-01-03
在家电与工业控制系统中,多路执行器(如继电器、电磁阀、电机绕组或LED)的驱动常受限于主控MCU的GPIO数量不足,导致需额外扩展芯片或采用复杂分立方案,增加BOM成本与PCB面积。针对这一痛点,代理川土微电子旗下全系列IC电子元器件-太阳集团电子游戏推荐您...
电平转换芯片有哪些常见应用场景?
发布时间:2026-01-03
随着电子系统向低功耗、高集成方向发展,不同电压域的器件共存成为常态。例如,1.8V的MCU需与5V传感器通信,3.3V FPGA要驱动12V工业接口——此时,电平转换芯片(Level Shifter)便成为不可或缺的“翻译官”。它确保高低电压电路间安全、可靠地交换数...
电平转换芯片常用哪些封装?
发布时间:2026-01-02
电平转换芯片(Level Shifter)用于连接不同电压域的数字电路,如1.8V MCU与5V传感器之间的通信。随着电子产品向小型化、高集成度发展,其封装形式也日益多样。合理选择封装,直接影响PCB布局、信号完整性及量产可行性。1. SOT-23/SC-70:超小尺寸,适...
ROHM推出HPLF5060封装车载低耐压MOSFET
发布时间:2026-01-02
全球领先的半导体制造商ROHM近日宣布,其车载低耐压(40V/60V)MOSFET产品线中新增了 HPLF5060 封装产品。这款新封装尺寸仅为 4.9mm×6.0mm,相较于传统TO-252(6.6mm×10.0mm)等封装,体积显著减小,同时通过采用 鸥翼型引脚 和 铜夹片键合技术,大幅提升...
华普微HCS700A:高精度数字气压传感器赋能智慧管网
发布时间:2026-01-02
在工业4.0与物联网(IoT)加速融合的背景下,流体管道运输系统正迈向全面数字化与智能化。作为保障管网安全、提升运维效率的核心环节,压力监测技术已从传统的“被动响应”升级为“主动预警+智能分析”。在此趋势下,数字气压传感器凭借高精度、低...
意法半导体新工业级IMU:推动工业4.0与5.0革命
发布时间:2026-01-02
在当今快速发展的工业市场中,突破性技术正在重新定义制造业的未来。从协作机器人到人工智能(AI),再到物联网(IoT)和数字孪生技术,这些创新不仅提高了生产效率,还开启了全新的智能时代。在这场变革中,传感器作为“智能工厂的耳目”,正发挥着至关重要...
圣邦微SGM41290:高集成硅光AFE芯片技术详解 附应用框图
发布时间:2026-01-01
SGM41290 是圣邦微电子一款面向硅光控制应用的高集成模拟前端(AFE)芯片,集成了多路高精度DAC、大电流激光驱动、灵活监测接口及完备保护机制,显著简化系统设计。核心功能模块解析1. 多模式加热器驱动(HEATER DAC)SGM41290提供 12路12位可配置DAC...
思瑞浦TPXT0506:面向SD3.0的国产双向电平转换器技术解析
发布时间:2026-01-01
TPXT0506是思瑞浦(3PEAK)一款高集成度双向电平转换器 ,全面兼容 SD3.0规范,专为连接1.1V–1.95V主机与1.7V–3.6V SD卡之间的信号电平转换而优化。该器件无需方向控制信号,支持自动方向感知与使能,显著简化系统设计。核心架构与关键特性TPXT0506...
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