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Vishay推出0201封装车规级厚膜贴片电阻
发布时间:2026-04-18
在电子设备微型化、高可靠性需求持续升级的背景下,Vishay正式发布一款通过AEC-Q200车规认证的超紧凑型厚膜贴片电阻——CRCW0201-AT e3系列。该器件以极致小巧的封装的设计,打破了微型电阻“体积与性能不可兼得”的瓶颈,为汽车、工业、通信等...
高集成BLDC控制SoC SD81F134:面向低成本高效电机驱动的模拟增强型8051方案
发布时间:2026-04-18
在电动工具、家电及个人护理设备等对成本与能效高度敏感的应用中,无刷直流电机(BLDC)正加速替代传统有刷电机。为简化系统设计、降低BOM成本,杭州晶华微电子推出全新电机控制SoC——SD81F134。该芯片以高性能8051内核为核心,深度融合高精度模拟...
高性能隔离驱动芯片CMT8602X:面向SiC/IGBT的高可靠性栅极驱动方案
发布时间:2026-04-18
在高频、高压电力电子系统中,隔离式栅极驱动器是连接低压控制逻辑与高压功率开关(如IGBT、MOSFET、SiC MOSFET)的关键桥梁。华普微推出的CMT8602X是一款基于电容耦合隔离技术的双通道隔离驱动芯片,专为光伏逆变器、工业电机驱动及新能源汽车电...
思瑞浦全链路模拟芯片方案赋能PLC/DCS国产化升级
发布时间:2026-04-18
在工业自动化向智能化、开放化加速演进的背景下,可编程逻辑控制器(PLC)与分布式控制系统(DCS)作为产线“大脑”,其核心性能日益依赖高精度、高可靠性的模拟信号链芯片。面对新能源、工业机器人等领域对控制精度与系统鲁棒性的严苛要求,国产芯片厂...
高噪声环境中LDO选型有哪些关键注意事项?
发布时间:2026-04-18
在工业自动化、汽车电子或通信基站等高噪声环境中,LDO不仅要提供稳定电压,还需有效抑制来自DC-DC转换器、电机驱动或射频模块的传导与辐射干扰。若选型不当,即使电路布局完美,输出仍可能被污染。以下是五大关键选型要点。1. 优先关注高频PSRR...
深度解析安森美iToF技术:从相位测距到智能工业感知
发布时间:2026-04-17
在机器人、工业自动化与智能安防等场景中,精准、实时的深度感知能力正成为系统智能化的核心支撑。相较于依赖机械扫描的激光雷达(LiDAR),间接飞行时间(iToF)凭借其固态结构、低功耗与高帧率优势,正在成为短至中距离3D感知的主流方案。本文将深入...
意法半导体联合Leopard Imaging推出多模视觉模块
发布时间:2026-04-17
在人形机器人从实验室走向工厂、仓库与零售场景的关键阶段,感知系统的复杂性、功耗与集成难度成为落地的主要障碍。为此,意法半导体(ST)与AI视觉解决方案领导者Leopard Imaging联合推出一款一体化多模态视觉模块,深度融合图像、深度与运动感知...
如何评估LDO在不同环境下的稳定性?
发布时间:2026-04-17
LDO(低压差线性稳压器)的稳定性不仅取决于其内部补偿设计,还受输出电容、温度、负载及PCB布局等外部环境因素影响。若仅依赖数据手册典型值,可能在实际应用中遭遇振荡或瞬态响应恶化。以下从四个维度系统评估LDO在不同环境下的稳定性。1. 输出...
意法半导体量产PIC100硅光平台,加速AI数据中心光互连升级
发布时间:2026-04-17
随着人工智能算力需求呈指数级增长,数据中心内部的光互连正成为性能瓶颈的关键所在。在此背景下,意法半导体(ST)宣布其PIC100硅光子技术平台已进入大规模量产阶段,为超大规模云服务商提供800G与1.6T可插拔光收发器解决方案,显著提升带宽密度、降...
影响LDO性能的常见PCB布局错误有哪些?
发布时间:2026-04-17
尽管LDO电路原理简单,但其实际性能极易受PCB布局缺陷影响。不当布线会引发噪声耦合、稳定性下降、温升过高甚至振荡。以下是五类最常见且危害严重的PCB布局错误。1. 输入/输出电容远离LDO引脚许多设计者将去耦电容随意放置在附近区域,却未紧...
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