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ADP5034 (ADI四路高集成电源管理IC)中文技术参数详解 附引脚图及典型应用电路图
发布时间:2026-01-06
在空间受限的便携式设备(如手持医疗仪器、工业传感器、无线通信模块)中,为高性能处理器、FPGA或射频芯片组供电常面临多路电源需求、严格PCB面积限制与电池续航压力三大挑战。ADI推出的 ADP5034 通过在 4 mm × 4 mm LFCSP 封装内集成 两路1....
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发布时间:2026-01-06
SSM2167 是ADI/亚德诺一款专为 3V单电源系统 优化的高集成度麦克风前置调理芯片,集成了 低噪声压控放大器(VCA),可在模拟域完成动态范围控制与噪声抑制,显著提升后续ADC或语音处理模块的输入质量。核心功能与技术优势SSM2167 采用 10引脚MSOP封...
士兰微双线齐发:8英寸SiC通线、12英寸模拟芯片开工,加速国产高端制造
发布时间:2026-01-06
2026年1月4日,厦门海沧——在新能源与AI算力浪潮席卷全球的背景下,中国半导体领军企业士兰微电子迎来历史性时刻:其自主研发的8英寸碳化硅(SiC)正式通线,同步启动投资百亿元的12英寸高端模拟集成电路制造项目。这一“双线并举”战略,不仅标志着士...
LTA4580L:36V双通道低噪声运放,专为高保真音频与精密模拟设计
发布时间:2026-01-06
在高性能音频和精密工业信号链中,运算放大器的噪声、失真与驱动能力直接决定系统信噪比与动态范围。LTA4580L 是一款采用双极工艺制造的 双通道、低噪声、低失真国产运算放大器,工作电压范围达 ±2V 至 ±18V(即36V总电源),兼具高增益带宽与强...
国产MCU新突破:武汉芯源推出全信号链混合信号MCU CW32L012
发布时间:2026-01-06
在全球MCU市场持续扩张的背景下,中国正从“应用大国”向“技术强国”加速转型。据沙利文《2025全球MCU产业市场分析》显示,2024年全球MCU市场规模已达1403亿元,预计2029年将突破2100亿元;而中国占比已从2022年的23%跃升至2024年的28%。在这一...
高占空比Buck DC-DC设计:如何在Vin≈Vout时维持高效稳压?
发布时间:2026-01-06
在汽车电子系统中,电源需应对 5V–42V 宽输入范围(含冷启动与负载突降),同时为MCU、传感器等负载提供稳定低压输出(如5V或3.3V)。当输入电压接近输出电压(例如12V→11V)时,传统Buck转换器因无法实现高占空比(Duty >90%),常出现输出跌落、效率骤降甚至...
TI推TDA5 SoC与4D雷达芯片,加速L3级自动驾驶落地
发布时间:2026-01-06
在汽车智能化浪潮下,半导体正成为推动高级驾驶辅助系统(ADAS)和软件定义汽车(SDV)发展的核心引擎。近日,德州仪器(TI)宣布推出面向下一代智能汽车的三大关键产品:可扩展高性能计算SoC TDA5系列、单芯片8发8收4D成像雷达发射器AWR2188 (订购料号:XA21...
武汉芯源半导体:迎接2026,智能芯片的新篇章
发布时间:2026-01-05
随着新年钟声的临近,我们迎来了充满希望与机遇的2026年。在这辞旧迎新的时刻,武汉芯源半导体向全球合作伙伴、客户及各界朋友致以最诚挚的祝福和感谢!回顾过去一年的成就,展望未来的发展方向,我们将继续致力于为智能世界提供核心技术支持。回顾...
SIT1042GQ:全国产5Mbps CAN FD收发器,支持1.8V–5V逻辑与低功耗待机
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发布时间:2026-01-05
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