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新唐科技推4.5W紫光激光器,加速无掩模曝光与汞灯替代
发布时间:2026-04-22
2026年4月15日,新唐科技宣布将量产一款波长为402 nm、输出功率达4.5 W的高功率紫色半导体激光器,封装采用标准TO-9 CAN(直径9.0 mm),创下该波段与封装组合下的业界最高连续波(CW)光输出纪录。相较其前代产品KLC432FL01WW(3.0 W),性能提升达1.5倍,显著...
纳芯微NSI1150:高CMTI工规级隔离CAN FD收发器详解
发布时间:2026-04-22
纳芯微近期推出的NSI1150是一款面向工业与能源领域的高性能隔离式CAN FD收发器,基于其第三代电容隔离技术,专为高噪声、高共模瞬变及多节点通信场景设计。该器件在电气性能、封装灵活性和系统可靠性方面均实现显著升级,适用于对通信鲁棒性要...
兆易创新推GD32F5HC:小封装高安全M33 MCU赋能智能终端升级
发布时间:2026-04-22
在智能硬件向小型化、高性能与高安全性加速演进的背景下,兆易创新于4月22日正式发布GD32F5HC系列32位通用微控制器。该芯片基于Arm® Cortex®-M33内核,以200MHz主频、2MB Flash、硬件级TrustZone安全架构及超低功耗设计,为消费电子、智能家...
瑞萨R-Car X5H:3nm车规芯片开启车载网络融合新纪元
发布时间:2026-04-22
随着汽车电子电气架构加速向“中央计算+区域控制”演进,车载网络正从辅助通道跃升为整车智能的神经中枢。在这一变革中,传统以太网交换机已难以满足多域融合下对实时性、安全性与带宽的严苛要求。瑞萨电子最新推出的R-Car X5H——业界首款3n...
并联SiC MOSFET均流失效?功率回路布局是关键隐形杀手
发布时间:2026-04-22
在高功率应用中,工程师常通过并联SiC MOSFET提升电流能力,但即便器件参数高度匹配,系统级布局不对称仍会导致严重的静态与动态电流不均衡。事实上,PCB与热设计中的微小非对称性,往往是并联系统失效的真正根源。本文从驱动、寄生参数与散热三方...
AOS发布面向AI计算的全栈电源管理方案,覆盖GPU、CPU与240W Type-C应用
发布时间:2026-04-22
在近日举行的APEC 2026大会上,Alpha and Omega Semiconductor(AOS)电源IC产品线资深总监Starry Tsai向《Power Electronics News》透露,公司正加速布局AI时代的核心供电技术,推出覆盖高性能计算与大功率接口的完整电源管理产品矩阵。这些新品聚...
ADI亮相Sensor Shenzhen 2026:以全栈感知与控制技术驱动智能系统升级
发布时间:2026-04-22
在智能化浪潮席卷工业、机器人与能源领域的当下,底层感知与执行能力正成为系统性能的决定性因素。于深圳举办的Sensor Shenzhen 2026展会上,Analog Devices Inc.(ADI)携一系列高度集成的智能传感与运动控制解决方案亮相(展位7B355),从边缘感知到...
AOS在印度启动IPM5智能功率模块量产,加速全球绿色能源布局
发布时间:2026-04-21
在全球功率半导体供应链重构与绿色能源转型的双重驱动下,Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS,纳斯达克:AOSL)正以战略级制造布局强化其技术落地能力。近日,在印度古吉拉特邦萨南德举行的Kaynes Semicon先进OSAT工厂开业典礼上,AOS正式宣...
高速USB接口ESD防护设计要点:从USB 2.0到器件选型实践
发布时间:2026-04-21
在现代嵌入式与消费类系统中,USB接口因其热插拔特性和通用性被广泛采用,但其高速差分信号线(D+/D−)和电源线(VBUS)极易因静电放电(ESD)受损。尤其在USB 2.0支持高达480 Mbps传输速率的场景下,任何由ESD引入的信号畸变或阻抗失配都可能导致通信失败...
中微爱芯推8051电机MCU方案,赋能高性能无刷电链锯控制
发布时间:2026-04-21
在电动工具向高功率密度、智能化与便携化演进的浪潮中,直流无刷电机(BLDC)正快速取代传统有刷结构。针对林业采伐、木材加工及家庭园艺等典型场景,中微爱芯近日推出基于自研 AiP8M7008 电机专用MCU 的电链锯控制器解决方案,以高度集成的硬件平...
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