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知行科技用瑞萨R-Car V4H芯片推低成本APA
发布时间:2025-09-12
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Microchip携手Deca推NVM芯粒方案
发布时间:2025-09-12
面对传统单片芯片设计日益攀升的复杂度与成本,半导体行业正加速向芯粒(Chiplet)技术转型。Microchip Technology旗下冠捷半导体(SST®)近日宣布与Deca Technologies达成战略合作,双方将联合推出一款完整的非易失性存储器(NVM)芯粒化封装解决方案,旨...
矽力杰 SA47301/321 获 ASIL D 认证
发布时间:2025-09-12
2025 年 8 月 17 日,国际测试、检验和认证机构 SGS 向矽力杰多通道电源管理芯片 SA47301/SA47321,正式颁发 ISO 26262:2018 ASIL D 产品认证证书。该芯片成为国内首个通过国际权威机构认证的 ASIL D 等级多通道电源管理芯片。矽力杰 SA47301...
瑞萨电子28nm RH850/U2B微控制器荣获电驱动技术创新奖
发布时间:2025-09-11
近日,在上海举办的2025全球xEV驱动系统技术暨产业大会上,瑞萨电子凭借其创新的28nm RH850/U2B微控制器在第五届中国优秀电驱动企业&优秀产品评选中荣获“电驱动技术创新奖”。这一奖项由《电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟》与《...
莱迪思Nexus FPGA获年度AI芯片奖
发布时间:2025-09-10
2025年9月10日,深圳——在今日开幕的Elexcon深圳国际电子元器件暨嵌入式系统技术展上,莱迪思半导体(Lattice Semiconductor,NASDAQ: LSCC)宣布其Lattice Nexus™小型FPGA平台荣获“AI芯片类年度产品”大奖。该奖项充分肯定了Nexus平台在低功耗...
瑞萨推边缘AI优化MCU/MPU
发布时间:2025-09-10
人工智能正加速向物联网边缘迁移。与依赖云端算力的传统模式不同,AIoT将推理能力下沉至设备端,在降低延迟、增强隐私保护和减少能耗方面展现出显著优势。然而,资源受限的边缘设备面临计算能力弱、内存小、电池供电等挑战,难以运行传统大型AI模...
兆易创新展示高速光模块创新应用方案
发布时间:2025-09-10
2025年9月10日,第26届中国国际光电博览会(CIOE)在深圳国际会展中心盛大开幕,兆易创新携其最新的GD25 SPI NOR Flash及GD32 MCU系列产品亮相(展位号:12C12),展示了公司在高速光通信领域的技术突破和解决方案。随着人工智能大模型、云计算服务以及5G...
英飞凌高性能可编程振荡器CY29430FLQXI和CY29430FLQXIT:精确频率生成的理想选择
发布时间:2025-09-10
英飞凌的高性能可编程振荡器系列提供了高度灵活且精确的频率生成解决方案,适用于高达2.1 GHz的任何频率定制。该系列振荡器具备卓越的RMS抖动性能(低至110 fs),支持多种输出格式和编程方式,适用于广泛的应用场景。英飞凌代理、原厂货源-中芯巨...
英飞凌 CYW20829 蓝牙 MCU 获 Intel Evo 认证,行业首个
发布时间:2025-09-09
近日,英飞凌宣布其 AIROC™ CYW20829 低功耗蓝牙 MCU 及配套 SDK,通过 “Engineered for Intel® Evo™笔记本配件计划” 认证,成为蓝牙 HID 行业首个获此认证的产品。这一合作成果将助力 HID 设备厂商摆脱传统接收器依赖,为下一代无线外设开...
安森美将携车载SiC主驱等创新方案亮相PCIM Asia
发布时间:2025-09-09
2025年9月24日至26日,亚洲电力电子行业年度盛会PCIM Asia将在上海新国际博览中心举行。安森美(onsemi)将重磅参展,聚焦AI数据中心、工业与汽车三大核心领域,全面展示其在高效能功率技术方面的前沿成果。继此前发布AI与工业领域展品亮点后,安森美...
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