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瑞芯微RK3588M量产上车,国产智能座舱芯片破局高端市场
发布时间:2025-11-19
搭载瑞芯微RK3588M智能座舱主控芯片与RK2118M音频DSP芯片的广汽昊铂GT-攀登版近日正式下线。作为工信部专项验收车型,该车实现了整车芯片100%国产化,不仅标志着中国智能新能源汽车在核心硬件自主可控方面取得关键突破,更验证了国产车规级SoC...
绿威携手航顺芯片,国产MCU赋能电动工具智能化升级
发布时间:2025-11-19
在全球电动工具行业从“动力替代”迈向“智能迭代”的关键转型期,核心控制芯片的自主化与高性能化已成为决定企业竞争力的核心要素。近日,国内电动工具领军品牌绿威宣布,全面采用国产MCU厂商航顺芯片的HK32系列微控制器,构建新一代智能电动工...
思瑞浦获评“2025董事会最佳实践案例”,治理创新引领半导体高质量发展
发布时间:2025-11-19
11月18日,中国上市公司协会正式发布“2025年上市公司董事会最佳实践案例评选榜单”,思瑞浦微电子科技(股票代码:688536)凭借在公司治理、战略引领与机制创新等方面的突出表现,成功入选该权威榜单。这一荣誉不仅彰显其董事会运作的规范性与前瞻性...
意法推出高g值IMU LSM6DSV80X和LSM6DSV320X,应对动态环境测量挑战
发布时间:2025-11-19
在惯性传感器领域,MEMS技术驱动的电容式加速度计与陀螺仪已经发展了十余年。2024年,这类产品的出货量突破37亿件,凭借其微型化设计和高性价比封装成为移动设备、可穿戴设备的核心组件。过去十年间,先进IMU(惯性测量单元)的功耗降低至原来的十分...
意法半导体EEPROM持续进化:从字节级存储到边缘AI新引擎
发布时间:2025-11-18
在非易失性存储器(NVM)的多元技术图谱中,EEPROM或许不是最“快”的,却始终是最“稳”的选择之一。自上世纪80年代问世以来,这项已近40年历史的技术凭借其字节级擦写粒度、超长数据保留时间、高耐久性与低功耗特性,持续活跃于汽车电子、可穿戴设...
CBM12AD1X系列:革新μV~mV级微弱信号采集技术
发布时间:2025-11-18
在工业传感、便携电子和精密检测领域,μV~mV级微弱信号的采集一直面临着“高性能、低功耗、低设计复杂度”的挑战。传统方案通常需要搭配PGA放大器、滤波器和ADC等多模块,这不仅增加了系统的复杂性和噪声,还提高了研发成本。而通用ADC芯片往...
安森美推出SiC快充方案,加速350kW超充基础设施落地
发布时间:2025-11-18
随着全球电动汽车(EV)渗透率快速提升,充电基础设施正从“能用”迈向“好用”——尤其是350kW以上超快充成为高端车型标配,对功率密度、转换效率与系统可靠性提出前所未有的挑战。在此背景下,安森美(onsemi)凭借其EliteSiC碳化硅MOSFET与Field Sto...
华普微数字隔离器:新型储能系统安全与效率的双重保障
发布时间:2025-11-17
随着全球能源结构向可再生能源转型,新型储能系统的应用日益广泛。这些系统不仅需要高效地存储和释放能量,还需确保运行的安全性和稳定性,以满足电力系统的要求。在这其中,数字隔离器作为关键组件,为新型储能系统的稳定运行提供了坚实的技术支持...
华普微6862i数字气压传感器,引领智能燃气表革命
发布时间:2025-11-17
随着智慧能源与物联网技术的迅猛发展,传统的燃气表正在经历一场深刻的变革。它不再仅仅是用于计量和计费的工具,而是演变为一种具备安全监测、数据感知及智能联动功能的IoT智慧终端。在这场智能化升级中,华普微电子推出的6862i数字气压传感器...
仪器DLP无掩模光刻赋能高级封装,突破摩尔定律瓶颈
发布时间:2025-11-17
随着摩尔定律逼近物理极限,半导体行业正将创新重心从“晶体管微缩”转向高级封装(Advanced Packaging)——通过在单一封装内集成多个异构裸片,提升系统性能、能效与功能密度。然而,这一转型对光刻工艺提出了全新挑战:如何在非平整、三维形貌复杂...
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