意法半导体荣获物联网行业创新技术产品奖，引领eSIM革新

2025年12月19日，在深圳举办的 维科杯·OFweek2025（第十届）物联网行业年度评选颁奖典礼 上，意法半导体（ST）凭借其高性能NFC控制器 ST25RN300 的技术创新，荣获了“2025物联网行业创新技术产品奖——芯片技术突破奖”。这一荣誉不仅彰显了ST在技术研发上的卓越成就，也体现了业界对其创新能力的高度认可。

ST25RN300：小尺寸、高性能的NFC解决方案

ST25RN300是一款集成了MCU、高功率放大器以及增强灵敏度的NFC控制器。它采用了主动负载调制等先进技术，确保了即使在复杂环境中也能提供稳定的通信连接。该芯片兼容多种主流协议，并且通过了GSMA认证，适用于支付、物联网等多个领域。其紧凑的设计使得它非常适合空间受限的应用场景，同时完善的开发生态系统加速了产品的上市时间，为用户提供了一个高效安全的NFC解决方案。

深耕SIM/eSIM技术，构建全链条竞争力

在大会期间，意法半导体中国区市场经理Rock FENG进行了题为《GSMA IoT eSIM重塑全球蜂窝生态》的主题演讲，深入探讨了GSMA IoT eSIM规范的发展趋势及其带来的商业模式变革。意法半导体凭借覆盖全场景的产品组合和灵活的IoT eSIM生态系统，满足了不同市场的个性化需求，促进了全球蜂窝连接产业的进步。

自1991年SIM卡问世以来，这项技术经历了从传统IC卡到支持3G及以上网络的USIM的重大演变，封装形式也从1FF发展到了WLCSP。作为一项正在改变全球蜂窝生态的技术，GSMA IoT eSIM不仅革新了传统的SIM应用形态，还在物联网和消费电子等多个领域引发了连接方式的革命。

意法半导体在SIM/eSIM领域的深厚积累包括超过10亿颗的ST33安全微控制器出货量，并积极参与GSMA eSIM标准的制定工作。公司构建了从硅片到个性化交付的完整价值链，其ST4SIM系列产品覆盖了从4G经典SIM到5G eSIM的广泛需求，支持插拔卡、MFF2等多种封装形式，能够根据客户需求添加合作运营商，实现了GSMA认证的安全个性化服务。

GSMA三大核心eSIM规范与ST4SIM产品矩阵

目前，GSMA已经制定了三大eSIM规范，分别针对不同的应用场景：

SGP.01/02 主要面向机器对机器（M2M）通信；

SGP.21/22 针对消费者设备，解决了远程SIM配置的问题；

最新的SGP.31/32 则专注于物联网（IoT），结合了前两者的优点，成为新的行业标杆。

意法半导体的ST4SIM系列完全符合这些规范，提供了全面的支持，包括M2M、消费级和IoT等多场景应用。例如，ST4SIM-200x/201x系列专注于M2M场景，而ST4SIM-CP2系列则更侧重于消费级需求。最新推出的ST4SIM-300x系列专为IoT设计，已获得GSMA eSA认证，严格遵循IoT专属的SGP.32 v1.2规范。

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