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恩智浦发布eIQ Agentic AI框架:推动边缘智能体AI创新
发布时间:2026-01-18
恩智浦半导体近日宣布推出全新的 eIQ Agentic AI框架,进一步巩固其在安全实时边缘AI领域的领先地位。该框架支持在边缘设备上直接实现自主智能体功能,简化并加速智能体AI(agentic AI)的开发、编排与部署,为快速完成优化、安全、自主的边缘AI系...
恩智浦发布S32N7:一颗芯片重构汽车“数字核心”
发布时间:2026-01-18
在软件定义汽车(SDV)浪潮加速推进的当下,恩智浦半导体(NXP)正式推出 S32N7 超高集成度处理器系列,标志着汽车电子电气(E/E)架构迈入真正集中化的新阶段。该系列基于与S32N55相同的 5纳米先进制程平台,首次将动力总成、车辆动态控制、车身、网关与安...
德州仪器TDA54-Q1异构SoC:驱动软件定义汽车迈向L3自动驾驶
发布时间:2026-01-17
过去十年,高级驾驶辅助系统(ADAS)从概念走向量产,如今L2级功能已广泛普及,L3级有条件自动驾驶也正加速落地。推动这一变革的核心,是软件定义汽车(SDV)架构的兴起——它将传统分布式ECU整合为中央计算平台,通过软件迭代持续升级车辆能力,无需更换硬件...
英飞凌联合3M推出5米无源USB3 Vision线缆,突破工业视觉传输瓶颈
发布时间:2026-01-16
在智能制造加速落地的今天,机器视觉(Machine Vision, MV)系统已成为工业自动化的核心感知单元。然而,高速图像数据在长距离、高噪声环境下的可靠传输,一直是制约相机部署灵活性与系统性能的关键瓶颈。近日,全球半导体巨头英飞凌科技与材料与互连...
英飞凌CoolMOS™ 8赋能高密度服务器电源,树立硅基MOSFET新标杆
发布时间:2026-01-16
在数据中心能效与功率密度要求持续攀升的背景下,硅基功率器件正通过架构创新重焕活力。全球功率半导体领导者英飞凌科技近日宣布,其600V CoolMOS™ 8超结(Superjunction)MOSFET已成功导入长城电源新一代高功率服务器电源设计,助力实现更高效率...
微芯科技推定制EC固件MEC1723,为NVIDIA DGX Spark AI笔记本筑牢安全与能效基石
发布时间:2026-01-16
在个人AI工作站崛起的浪潮中,底层硬件管理正成为保障性能、安全与能效的关键一环。近日,Microchip Technology(微芯科技)宣布为其MEC1723嵌入式控制器(EC)推出专为NVIDIA DGX Spark个人AI超级计算机定制的固件版本,首次将企业级安全启动机制与AI...
英飞凌推第五代CoolGaN™双通道晶体管IGI65D1414A3M
发布时间:2026-01-16
在快充与高效电源设计持续向“小而强”演进的浪潮中,氮化镓(GaN)器件正从单管走向高度集成。近日,英飞凌(Infineon)正式发布其第五代CoolGaN™ 650V G5双通道晶体管(型号:IGI65D1414A3MS),将完整的半桥功率级集成于仅6×8mm QFN-32封装中,以系统级创...
4D成像雷达技术解析:AWR2188如何推动高阶自动驾驶发展
发布时间:2026-01-16
4D成像雷达通过增加高度维度,显著提升ADAS环境感知能力。TI AWR2188单芯片8×8雷达收发器支持卫星架构与级联扩展,助力实现L3+自动驾驶。详解其技术优势与应用前景。...
安森美第六代超声波传感器:开启智能感知新时代
发布时间:2026-01-16
在自动驾驶、智能制造和新能源革命的推动下,超声波传感器正从传统应用中脱颖而出,迈向精准化、多功能化与融合化的创新之路。安森美(onsemi)凭借其深厚的超声波传感技术积累,推出了基于65nm Treo平台的第六代超声波传感器,实现了前所未有的精度...
中微爱芯发布32通道电平转换器AiP74AVC32T245/AiP74LVC32T245,LFBGA96封装节省63% PCB面积
发布时间:2026-01-15
在消费电子持续向轻薄化、高集成度演进的背景下,PCB空间日益成为系统设计的关键瓶颈。近日,中微爱芯(i-core)推出两款32路双向电平转换芯片——AiP74AVC32T245与AiP74LVC32T245,凭借创新的LFBGA96封装(13.5mm × 5.5mm),单颗器件即可替代两颗传统T...
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