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联想与英飞凌携手推进智能驾驶技术革新
发布时间:2025-11-02
随着汽车智能化和电气化趋势的加速,半导体解决方案在推动汽车产业转型中扮演着愈发关键的角色。面对日益复杂的车载应用场景,市场对车规级MCU提出了更高的要求,包括先进的运算能力、更大的存储容量、更高的集成度和更严格的安全等级。自2023...
意法半导体高速比较器:提升电路性能与可靠性
发布时间:2025-11-02
在现代电子设计中,响应时间慢和信号处理不准确是工程师们常常面临的挑战。意法半导体(STMicroelectronics)推出的TS3021、TS3022、TS3121和TS3011系列高速比较器,凭借其超快的响应时间、低功耗和高精度,成为解决这些问题的理想选择。意法半导体...
思瑞浦TPT1462xQ:通过三大国际认证的高性能CAN SIC收发器
发布时间:2025-11-02
随着汽车电子系统智能化升级,CAN总线作为车辆内部关键通信链路,正面临高速通信、复杂拓扑与强电磁干扰三重挑战。信号失真、数据丢帧等问题已成为制约车载系统可靠性的核心瓶颈。在此背景下,思瑞浦(3PEAK)推出的全国产供应链TPT1462xQ CAN SIC...
STDRIVEG210/211:面向GaN应用的高集成半桥驱动器 附引脚图及原理图
发布时间:2025-11-02
STDRIVEG210与STDRIVEG211是意法半导体(STMicroelectronics)专为氮化镓(GaN)功率器件优化的半桥栅极驱动器,适用于母线电压高达220 V的工业、电信及高电压电池系统(如72 V电池组或110 V AC整流后系统)。两款器件在架构上高度集成,兼具高速开关能力...
恩智浦i.MX RT700赋能智能手表:高性能与超低功耗兼得
发布时间:2025-11-02
在用户对智能手表功能日益丰富、续航要求持续提升的双重压力下,传统可穿戴平台正面临性能与能效难以兼顾的瓶颈。恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出的i.MX RT700跨界MCU,正以“高性能+超低功耗”的独特组合,为下一代智能手表、消费级医疗设...
恩智浦推i.MX 952处理器:AI驱动座舱感知与工业智能新标杆
发布时间:2025-11-01
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日发布i.MX 9系列最新成员——i.MX 952应用处理器,专为下一代智能座舱与工业边缘AI应用打造。该芯片集成高性能eIQ Neutron神经处理单元(NPU),通过多传感器融合技术,实现驾驶员状态监测、儿童遗留检测等关键座...
ROHM推出750V TOLL封装SiC MOSFET,助力高功率密度设计
发布时间:2025-11-01
全球领先的半导体制造商ROHM近日宣布,其TOLL(TO-LeadLess)封装的SiC MOSFET“SCT40xxDLL”系列已进入量产阶段。这款新型器件不仅在体积和厚度上显著缩小,还提升了散热性能,使其成为服务器电源、储能系统(ESS)及超薄电源等高功率密度应用的理想选...
思瑞浦高性能栅极驱动器方案:兼顾隔离、效率与可靠性
发布时间:2025-11-01
在光伏逆变器、储能变流器(PCS)及MPPT升压等高功率密度应用中,栅极驱动器作为功率链路的“最后一环”,其性能直接决定系统效率、开关损耗与运行安全。针对不同拓扑对驱动能力、隔离等级与抗干扰能力的需求,思瑞浦(3PEAK)推出系列隔离与非隔离型栅...
Microchip与AVIVA Links实现ASA-ML多厂商互操作
发布时间:2025-10-31
在高级驾驶辅助系统(ADAS)与车载信息娱乐(IVI)对带宽需求激增的背景下,汽车行业正加速摆脱封闭式SerDes方案,转向基于开放标准的可互操作生态。近日,Microchip Technology与车载高速互联技术企业AVIVA Links宣布成功完成ASA-ML(Automotive SerDes ...
Vishay SL2220007 NTC热敏电阻获UL认证,强化电源浪涌保护能力
发布时间:2025-10-31
在高可靠性电源系统设计中,浪涌电流抑制是保障设备安全启动的关键环节。近日,Vishay旗下Ametherm事业部宣布,其bigAMP系列负温度系数(NTC)热敏电阻SL2220007已通过UL Solutions认证,认证依据为File E209153, Volume 1。这一权威认证不仅验证了该...
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