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矽力杰SA63122:中国汽车BMS AFE芯片的新里程碑
发布时间:2024-07-10
在慕尼黑电子展的前夜,矽力杰宣布其SA63122车规级BMS AFE芯片已顺利通过中汽研ISO 26262 ASIL-D等级的产品认证,这一成就标志着国内首款达到此高标准的18串车规BMS AFE芯片诞生,填补了我国在该领域的技术空白,为中国新能源汽车产业的快速发展...
润石科技闪耀2024慕尼黑上海电子展:聚焦车规级芯片与储能技术革新
发布时间:2024-07-10
2024年的慕尼黑上海电子展在新国际博览中心盛大启幕,吸引了全球电子行业的目光。在这场电子科技的盛宴中,润石科技以其E4.4626号展位成为了众人瞩目的焦点。展台前人流如织,参观者纷纷驻足,对展出的高性能、高品质模拟/混合信号半导体产品展现...
国芯科技:深耕汽车电子芯片,共绘动力底盘领域国产化新蓝图
发布时间:2024-07-10
在汽车产业的迅猛发展中,国芯科技凭借其在汽车电子芯片领域的不懈创新,逐渐打破了国际巨头的垄断局面,成为业界瞩目的焦点。通过精细化的产品布局与联合创新战略,国芯科技正着力提升在动力底盘领域芯片的核心竞争力,携手产业链伙伴,共同描绘中国...
国芯科技与菱电电控强强联手,共绘汽车动力系统控制器国产化新篇章
发布时间:2024-07-09
近日,苏州国芯科技股份有限公司(股票代码:688262,简称“国芯科技”)与武汉菱电汽车电控系统股份有限公司(股票代码:688667,简称“菱电电控”)正式签署了战略合作框架协议,旨在携手打造具有核心竞争力的汽车动力系统控制器产品解决方案,共同推动汽车动...
ADI引领汽车智能升级,打造未来出行新生态
发布时间:2024-07-09
随着汽车行业的智能化浪潮席卷而来,汽车正逐步演变为人们生活中的“第三空间”,这一转变不仅改变了人们的出行方式,更催生了对半导体技术的深度整合与创新应用。在这一进程中,ADI(Analog Devices, Inc.)作为全球领先的高性能模拟与混合信号技术...
移动支付的桥梁:意法半导体与KaiOS携手跨越数字鸿沟
发布时间:2024-07-09
在全球范围内,移动支付已经成为日常生活中不可或缺的一部分,尤其在中国,这一便捷的支付方式早已深入人心。然而,放眼世界,仍有大量人口尚未享受到移动支付带来的便利。据国际电信联盟统计,全球仍有近26亿人口未能接入互联网,约14亿人未曾体验过移...
华邦电子:安全存储与高性能内存解决方案的领军者
发布时间:2024-07-09
在今年的展示会上,华邦电子(Winbond)以一系列创新产品和技术,再次证明了其在全球半导体行业的领先地位。从安全存储解决方案到高性能内存技术,华邦为汽车、工业和物联网设备带来了前所未有的安全保障与性能提升。TrustME® W77Q:安全存储的基石...
Vishay闪耀2024慕尼黑上海电子展,引领未来交通科技前沿
发布时间:2024-07-08
7月8日至10日,一年一度的电子行业盛会——2024年慕尼黑上海电子展(electronica China)在上海新国际博览中心盛大开幕。展会首日,全球知名电子元件制造商Vishay携其丰富无源和分立半导体解决方案惊艳亮相,吸引了众多行业专家与观众的目光。Vis...
恩智浦半导体:引领汽车雷达技术新潮流,赋能ADAS与自动驾驶未来
发布时间:2024-07-08
在近期举行的“第六届汽车毫米波雷达前瞻技术展示交流会”上,恩智浦半导体雷达系统产品线ADAS市场总监顾环宇先生受邀发表了一场主题演讲,深度解析了汽车雷达技术的最新发展趋势,并分享了恩智浦在单芯片雷达解决方案和4D成像雷达技术领域的创...
恩智浦引领绿色转型,共创可持续未来
发布时间:2024-07-08
随着半导体技术的不断演进,其在现代科技中的核心地位日益凸显,但随之而来的环境挑战也不容忽视。制造工艺的复杂化与尺寸的微缩化,不仅提升了半导体器件的性能,也加剧了生产过程中的能耗与化学物质使用,进而导致温室气体排放量的上升。面对这一...
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