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安森美半导体:以EliteSiC M3S革新电动汽车充电生态
发布时间:2024-07-13
在电动汽车(EV)快速发展的浪潮中,充电基础设施的建设和优化显得尤为重要。安森美半导体(onsemi)近日宣布,其最新研发的EliteSiC M3S功率器件将为电动汽车直流超快速双向充电桩开启新篇章,不仅极大地提升了充电效率,还大幅降低了系统成本,为绿色出行...
中科芯闪耀2024慕尼黑上海电子展,创新芯片引领未来科技风向标
发布时间:2024-07-13
7月8日至10日,全球电子行业翘首以盼的2024年慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心隆重启幕。作为国内领先的集成电路设计企业,中科芯携其一系列高性能、低功耗的MCU芯片、逻辑器件、驱动芯片、信号链芯片及创新应用解决方案惊艳亮相,全面覆...
上海贝岭BL371x系列运算放大器:低功耗与低噪声的完美结合
发布时间:2024-07-12
上海贝岭近期推出了备受业界关注的BL371x系列运算放大器,该系列包括BL3711、BL3712和BL3714三个型号,凭借其轨到轨输出、低功耗和低噪声的特性,迅速成为低功耗和低噪声系统设计的热门选择。BL371x系列在工作电压范围(2.1V至5.5V)、增益带宽(6MHz...
小华半导体荣膺上海市“质量标杆”企业
发布时间:2024-07-12
近日,上海市经济和信息化委员会正式揭晓上海市“质量标杆”(2023~2024)榜单,小华半导体有限公司凭借其“‘创芯三步曲’实现ASIL D车规级管理体系的实践经验”项目,荣获上海市质量标杆企业称号。此次获奖,不仅是对小华半导体在质量管理领域卓越...
台积电2nm工艺突破:苹果iPhone 17 Pro或将首搭,AI需求激增
发布时间:2024-07-12
据中国台湾业界内部消息,全球半导体制造巨头台积电(TSMC)即将在其位于新竹科学园区的宝山工厂,对2nm(N2)制程芯片进行试产,预示着这一尖端技术距离商业化应用又近一步。据悉,苹果公司的iPhone 17 Pro和其他产品有望成为首批采用2nm工艺的终端设备...
普冉股份闪耀2024慕尼黑上海电子展,斩获AEC-Q100认证开辟汽车电子新蓝海
发布时间:2024-07-12
在刚刚落幕的2024年慕尼黑上海电子展上,普冉股份作为行业佼佼者,携旗下畅销产品、PCB电路板方案、开发板及产品家族宣传手册等精彩亮相,吸引了来自全球各地的观众与专业人士。展会期间,普冉股份的市场与销售团队以饱满的热情迎接每一位参观者,...
瑞萨与NexCOBOT:携手引领协作机器人时代的工业自动化革命
发布时间:2024-07-12
在自动化浪潮席卷全球的当下,协作型机器人(COBOT)正悄然改变着制造业的面貌。NexCOBOT,这家源自中国台湾的创新企业,正以其独特视角和前沿技术,加速推动着这一变革。本文将带你深入了解NexCOBOT如何与全球智能解决方案供应商瑞萨科技(Renesas)强强...
无锡硅动力:深耕电源技术创新,引领大功率电源升级潮流
发布时间:2024-07-12
随着2024年工业类大功率电源产品迭代升级的步伐加快,无锡硅动力微电子股份有限公司(以下简称“硅动力”)在电源管理领域持续发力,已成功构建起覆盖500W以内电源产品的全方位解决方案,进一步巩固了其在快充AC-DC功率转换技术领域的领先地位。在...
顺利收官!圣邦微电子2024上海慕展精彩瞬间回顾
发布时间:2024-07-11
为期三天的2024年度慕尼黑上海电子展圆满落下帷幕,此次盛会汇聚了全球电子产业的顶尖技术和创新成果。作为国内领先的模拟集成电路设计企业,圣邦微电子携两大应用领域、六大产品类别、逾四十款芯片惊艳亮相,赢得了业界的高度关注和广泛赞誉。...
国民技术2024慕尼黑上海电子展:全新高性能MCU家族震撼发布
发布时间:2024-07-10
2024年7月8日,国民技术在慕尼黑上海电子展上隆重推出了其最新研发的高性能微控制器(MCU)产品系列,旨在满足不同行业对于高效、智能控制的需求。此次发布涵盖了N32H482、N32H487、N32GH473、N32H474四大专业MCU系列,以及基于Arm® Cortex® M0...
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