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新唐科技HDMI接口芯片:赋能Soundbar与多屏音视频系统的高速互联方案
发布时间:2026-01-08
在家庭影音系统向一体化、高沉浸感演进的背景下,Soundbar已成为替代传统多音箱环绕系统的主流选择。其核心挑战在于:如何在紧凑结构中实现Dolby Atmos空间音频解码、多通道低延迟传输、与电视/游戏主机的无缝互联。作为高速接口芯片领域的长...
英飞凌毫米波雷达芯片斩获OFweek大奖,低功耗感知开启智能家居新范式
发布时间:2026-01-08
在近日揭晓的OFweek 2025物联网行业年度评选中,英飞凌凭借其创新的CMOS制程毫米波雷达芯片 BGT60CUTR13AIP,荣膺“芯片技术突破奖”。这一奖项不仅肯定了其在低功耗与高集成度上的技术领先性,更标志着毫米波感知技术正从工业与汽车领域加速下...
趣戴科技联合英飞凌推轻量化3D GUI方案,嵌入式交互迈入“立体时代”
发布时间:2026-01-07
在物联网设备日益同质化的今天,交互体验正成为产品差异化的核心战场。2025年11月,专注嵌入式图形交互的趣戴科技与全球半导体巨头英飞凌宣布达成战略合作,基于英飞凌最新边缘智能微控制器 PSoC™ Edge E84,共同推出高性能、低功耗的轻量化3D G...
Diodes推车规双极晶体管新品,以超低损耗与高密度封装赋能汽车电子
发布时间:2026-01-07
在汽车电气系统向48V架构加速演进、电动化与智能化功能持续叠加的背景下,对高效率、高可靠基础半导体器件的需求日益迫切。近日,Diodes公司宣布推出DXTN/P 78Q 与 80Q 系列车规级超低饱和压降(VCE(sat))双极型晶体管,进一步强化其在汽车电源控...
Littelfuse推六款车规电流传感器,赋能电动出行安全与效率
发布时间:2026-01-07
在全球电动化浪潮加速推进的背景下,高精度、高可靠性的电流传感技术已成为电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)核心系统的关键支撑。近日,全球电路保护领导者Littelfuse正式发布六款全新汽车级电流传感器,覆盖电池管理、电机控制及爆炸保险丝触发三...
Microchip推出“无磁”机器人关节感知与控制解决方案
发布时间:2026-01-07
在机器人设计领域,传统磁编码器因易受杂散磁场干扰而导致的角度测量误差问题长期困扰着工程师。特别是在使用谐波减速器或力矩电机的场合,磁场干扰使得精度难以保证,结构设计也因此受限。Microchip Technology最新推出的LX34070电感式位置传...
士兰微双线齐发:8英寸SiC通线、12英寸模拟芯片开工,加速国产高端制造
发布时间:2026-01-06
2026年1月4日,厦门海沧——在新能源与AI算力浪潮席卷全球的背景下,中国半导体领军企业士兰微电子迎来历史性时刻:其自主研发的8英寸碳化硅(SiC)正式通线,同步启动投资百亿元的12英寸高端模拟集成电路制造项目。这一“双线并举”战略,不仅标志着士...
国产MCU新突破:武汉芯源推出全信号链混合信号MCU CW32L012
发布时间:2026-01-06
在全球MCU市场持续扩张的背景下,中国正从“应用大国”向“技术强国”加速转型。据沙利文《2025全球MCU产业市场分析》显示,2024年全球MCU市场规模已达1403亿元,预计2029年将突破2100亿元;而中国占比已从2022年的23%跃升至2024年的28%。在这一...
高占空比Buck DC-DC设计:如何在Vin≈Vout时维持高效稳压?
发布时间:2026-01-06
在汽车电子系统中,电源需应对 5V–42V 宽输入范围(含冷启动与负载突降),同时为MCU、传感器等负载提供稳定低压输出(如5V或3.3V)。当输入电压接近输出电压(例如12V→11V)时,传统Buck转换器因无法实现高占空比(Duty >90%),常出现输出跌落、效率骤降甚至...
TI推TDA5 SoC与4D雷达芯片,加速L3级自动驾驶落地
发布时间:2026-01-06
在汽车智能化浪潮下,半导体正成为推动高级驾驶辅助系统(ADAS)和软件定义汽车(SDV)发展的核心引擎。近日,德州仪器(TI)宣布推出面向下一代智能汽车的三大关键产品:可扩展高性能计算SoC TDA5系列、单芯片8发8收4D成像雷达发射器AWR2188 (订购料号:XA21...
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