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SIT1145GQ/FD:国产化CAN FD收发器,满足高速与局部联网需求
发布时间:2025-12-29
随着汽车电子架构向域控制器、区域控制器演进及工业自动化程度加深,对高速CAN通信和局部联网功能的需求日益增长。SIT1145GQ/FD作为一款完全自主设计制造的CAN FD收发器,不仅符合最新ISO 11898-2:2024标准,还通过优化总线信号对称性、降低EMI...
Nuvoton量产1.7W 402nm紫光激光器,突破小型化与高功率瓶颈
发布时间:2025-12-28
在光学系统持续向高集成度、低功耗和长寿命演进的背景下,Nuvoton Technology(新唐科技)宣布将于2026年3月起量产一款业界领先的1.7W 402nm紫色半导体激光器。该产品采用标准TO-56 CAN封装,在维持紧凑尺寸的同时,实现同波段同封装下全球最高光功...
新唐科技超低导通电阻MOSFET登场:快充发热难题迎刃而解
发布时间:2025-12-28
在智能手机、TWS耳机、智能手表及AR/VR设备对快充性能要求日益严苛的背景下,高功率密度带来的温升问题已成为制约充电速度与安全性的关键瓶颈。近日,一款面向消费电子快充应用的超低导通内阻MOSFET系列正式发布,以最低仅0.9 mΩ的RDS(on)刷新...
瑞萨电子推出RoX AI Studio:加速软件定义汽车的开发
发布时间:2025-12-28
随着软件定义汽车(SDV)概念的兴起,汽车行业正经历一场前所未有的变革。传统的线性硬件优先设计流程逐渐被更高效的软件优先策略所取代,这一转变不仅提升了研发效率,还推动了整个行业向更加智能化、互联化的方向发展。瑞萨电子作为全球领先的半...
英飞凌QDPAK顶部散热封装安装指南:优化热性能的关键实践
发布时间:2025-12-28
英飞凌推出的 QDPAK(Qualified DPAK)是面向600V以上高压应用的新一代表贴顶部散热(Top-Side Cooled, TSC)功率封装,属于其HDSOP系列(包括D-DPAK、TOLT、QDPAK),适用于SiC MOSFET、高压IGBT及二极管等高功率密度器件。该封装采用统一2.3 mm本体厚度...
安森美助力AI数据中心:优化供电架构,提升能效
发布时间:2025-12-28
随着人工智能(AI)技术的迅猛发展,数据中心正面临前所未有的能源消耗挑战。从内容生成到客服聊天机器人,AI 已经渗透进我们日常生活的方方面面。然而,数据处理量的激增与AI模型训练需求的增长,使得数据中心的电力消耗急剧膨胀,引发了关于其可持续...
Littelfuse推业界首款非对称TVS二极管,专为12V汽车防反接保护优化
发布时间:2025-12-27
在汽车电子系统日益复杂、12V电池平台仍广泛应用于车身控制与辅助系统的背景下,Littelfuse(力特)近日正式推出 TPSMB非对称系列瞬态抑制二极管(包括TPSMB2412CA、TPSMB2616CA、TPSMB2818CA和TPSMB3018CA),成为业内首个专为12V电池防反接保护设计...
海外芯片涨价潮下,中微爱芯提供稳定国产替代方案
发布时间:2025-12-27
随着 ADI 和 TI 等国际半导体巨头相继宣布从2025年8月和2026年2月起对旗下产品进行大幅度调价,工业级产品涨幅约15%,军规及航天级更是高达30%,全球电子供应链再次面临成本上升与交期不确定性的双重压力。在此背景下,寻求成熟、可靠且价格稳定...
圣邦微SGM6040斩获OFweek芯片技术突破奖,定义物联网电源新标杆
发布时间:2025-12-27
在物联网设备爆发式增长的背景下,待机功耗正成为制约续航、成本与碳足迹的关键瓶颈。近日,圣邦微电子凭借其超低功耗DC-DC转换器 SGM6040,在“维科杯·OFweek 2025物联网行业评选”中荣获“芯片技术突破奖”,标志着国产模拟芯片在能效优化领域...
士兰微推新一代组串逆变模块SGM600TL14D6TFD,支持2000V光伏系统
发布时间:2025-12-26
在光伏与储能系统对高效率、高可靠性及高功率密度需求持续提升的背景下,士兰微电子推出面向组串式光伏逆变器的新一代功率模块 SGM600TL14D6TFD。该模块基于其自研 FS5+ 1400V IGBT 芯片技术,并集成 1400V 碳化硅肖特基势垒二极管(SiC SBD),全...
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