Littelfuse推超紧凑拨码开关，破解高密度PCB设计难题

来源：Littelfuse| 发布日期：2026-04-28 10:00:02 浏览量：

2026年4月21日，全球电路保护与传感技术领导者Littelfuse公司宣布推出其旗下C&K®品牌的TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关。该系列产品专为应对现代电子设备日益严苛的空间限制、可靠性要求及自动化制造挑战而设计，为工业控制、智能楼宇及物联网设备等高密度PCB应用提供了关键解决方案。

随着电子产品持续向小型化演进，工程师在有限的板面上集成配置与寻址功能变得愈发困难。TDB系列通过将引脚间距缩小至1.27毫米（即“半间距”），在不牺牲电气或机械性能的前提下，显著提升了元器件布局密度。其内部机构经过精密优化，在微型化的同时确保了长期运行的稳定性。

该系列的核心亮点在于其镀金分叉触点设计，可提供低接触电阻和卓越的信号完整性，适用于对信号质量敏感的低功耗控制系统。同时，顶部带密封结构使其完全兼容标准回流焊工艺，并支持焊后水性清洗，极大提升了在大批量自动化生产环境中的良率与可靠性。

在性能方面，TDB系列开关的触点额定值高达50V DC / 100mA（稳态），并具备1,000次循环的机械与电气寿命，足以满足绝大多数嵌入式系统的配置需求。产品提供多种位数配置，并采用管装或卷带包装，无缝对接现代化SMT产线。

作为对现有TDA系列的有力补充，TDB系列填补了超紧凑型表面贴装拨码开关的市场空白。Littelfuse全球产品经理Jesus Santos表示：“在空间极度受限且可靠性至关重要的应用中，TDB系列让工程师能够自信地进行设计。”

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