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在工业4.0、电动出行与绿色能源加速融合的背景下，意法半导体（STMicroelectronics）于2026年第一季度密集发布八大工业级新品，覆盖高精度模拟、高效电源转换、车规功率、GaN集成及电机控制五大技术方向，为AI边缘设备、电动汽车、医疗仪器与智能工厂提供一站式半导体解决方案。
TSZ901 零漂移运放以 8µV全温区失调电压 与 9nV/√Hz低噪声，成为MEMS传感器与精密电流检测的理想前端；而 TSC240 电流检测放大器支持 -4V至100V共模电压，凭借 120dB PWM抑制比 与 ±20µV失调，精准监控48V电驱系统中的双向电流，二者均通过AEC-Q100认证，兼顾车规可靠性与成本优化。
全新 VIPerGaN65W 将700V GaN晶体管与准谐振控制器集成于 5×6mm QFN封装，实现 <30mW待机功耗 与全负载ZVS，大幅简化65W USB-PD快充设计。同步推出的 MasterGaN6 第二代GaN SiP，集成驱动、LDO与保护电路，仅需极少外围即可构建ACF或LLC拓扑，适用于微逆变器与工业照明。
STUSB4531 USB-PD受电控制器内置硬件协议栈，支持“零代码”基础充电，混模架构兼顾简易性与高级功能扩展；STNRG599A/B 移相谐振控制器则通过创新PSC技术，显著提升空载效率，满足无频闪照明与高能效适配器需求。
STGAP2SA/HSA 隔离式栅极驱动器提供 4A驱动能力 与 60ns响应速度，集成米勒钳位与看门狗，专为车载OBC与水泵设计；超小 SRK1004 同步整流控制器（2×2mm DFN）支持500kHz高频运行，无需辅助电源，助力电源小型化。
这一系列新品不仅体现了ST在宽禁带半导体、高集成SiP与车规可靠性上的深厚积累，更通过评估板配套、硬件协议栈与极简外围设计，显著缩短客户开发周期。在全球追求更高能效与智能化的浪潮中，ST正以完整的产品矩阵，推动工业电子向更高效、更紧凑、更可靠的方向演进。
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意法半导体（ST）近日推出 MasterGaN6——其广受欢迎的MasterGaN系列氮化镓（GaN）功率系统级封装（SiP）的第二代新品。该器件在一个 9mm×9mm QFN封装 内集成了 140mΩ超低导通电阻（RDS(on)），并首次引入故障指示与待机控制引脚，显著提升系统智能化水平与轻载能效，为消费电子与工业电源提供更...【详情+】
意法半导体（ST）近日宣布，其先进的传感器与低功耗AI解决方案现已全面支持高通技术公司最新推出的骁龙可穿戴平台至尊版。这一合作不仅为下一代智能手表和其他可穿戴设备带来了前所未有的“始终在线”感知能力，还显著提升了能效，解锁了更多高级应用场景，如活动识别、健康监测等。强强...【详情+】
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