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2025年，全球功率半导体与智能电源解决方案领导者英飞凌科技（Infineon Technologies）再度以扎实的技术创新、可靠的产品性能和深度的客户协同，在中国乃至全球市场赢得多项重量级荣誉。从头部家电企业到新能源巨头，从工业自动化龙头到绿色能源先锋，英飞凌凭借其在碳化硅（SiC）、功率器件、电源管理及可持续发展领域的持续突破，成为产业链公认的“战略级伙伴”。
这一年，英飞凌不仅收获了来自美的集团、施耐德电气、阳光电源、汇川技术、科士达、德业科技、大洋电机、麦田能源、硕高等九家行业领军企业的战略合作或最佳供应商奖项，更在专业媒体与行业平台中屡获殊荣——包括2025全球电子成就奖“年度功率器件/驱动奖”、世纪电源网“SiC行业卓越奖”、中国家电产业链“金钉奖” 以及 行家极光奖“年度优秀产品奖”，充分彰显其在技术落地与产业赋能上的双重影响力。
尤为引人注目的是，英飞凌与合作伙伴的合作已超越单纯供货关系，迈向长期价值共创。例如，阳光电源授予其“ESG最佳实践·全球战略伙伴”称号，凸显双方在绿色能源转型中的深度协同；施耐德电气在2025年中国供应商大会上将其评为“最佳供应商”，肯定其在供应链韧性与交付质量上的卓越表现；而大洋电机与硕高则分别以“30周年特别贡献奖”和“十五载战略合作奖”，致敬英飞凌跨越周期的陪伴与支持。
这些奖项背后，是英飞凌持续加码本土化创新的成果。近年来，其在中国加速布局SiC产线、扩大IGBT模块产能，并推出面向家电、工业、光伏、储能等场景的定制化电源解决方案。无论是用于变频空调的智能功率模块（IPM），还是支撑800V高压平台的HybridPACK™ SiC电驱方案，英飞凌始终以“客户痛点即研发起点”为准则，推动技术从实验室走向量产一线。
业内分析指出，在“双碳”目标与智能化浪潮驱动下，高效、可靠、低碳的电力电子技术已成为新质生产力的核心支撑。英飞凌2025年的密集获奖，不仅是对其产品力的认可，更是对其“以技术驱动可持续未来”战略路径的验证。
展望2026，英飞凌表示将继续深化本地生态合作，加速SiC与GaN等宽禁带半导体的普及，并通过数字化工具与联合开发模式，助力客户缩短产品上市周期、提升能效水平。正如一位合作伙伴所言：“选择英飞凌，不仅是选择一颗芯片，更是选择一个面向未来的技术共同体。”
随着2025年的接近尾声，回顾这一年，英飞凌（Infineon）在碳化硅（SiC）技术领域的创新与进步无疑成为了行业瞩目的焦点。通过一系列前沿产品和技术的发布，英飞凌不仅巩固了其在功率半导体市场的领导地位，还为全球科技发展注入了新的动能。本文将从产品发布和技术发布两大板块，详细解析英飞凌...【详情+】
英飞凌推出的 QDPAK（Qualified DPAK）是面向600V以上高压应用的新一代表贴顶部散热（Top-Side Cooled, TSC）功率封装，属于其HDSOP系列（包括D-DPAK、TOLT、QDPAK），适用于SiC MOSFET、高压IGBT及二极管等高功率密度器件。该封装采用统一2.3 mm本体厚度设计，支持与其它HDSOP器件共用同一平面...【详情+】
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