仪器DLP无掩模光刻赋能高级封装，突破摩尔定律瓶颈

来源：德州仪器| 发布日期：2025-11-17 14:00:01 浏览量：

随着摩尔定律逼近物理极限，半导体行业正将创新重心从“晶体管微缩”转向高级封装（Advanced Packaging）——通过在单一封装内集成多个异构裸片，提升系统性能、能效与功能密度。然而，这一转型对光刻工艺提出了全新挑战：如何在非平整、三维形貌复杂的基板上实现高精度、高效率的图案化？在此背景下，德州仪器（TI）凭借其 DLP® 数字微镜器件（DMD）技术，正推动无掩模数字光刻成为高级封装制造的关键使能方案。

传统光刻依赖物理掩模，在超平整晶圆表面进行曝光，难以适应先进封装中常见的翘曲基板、嵌入式桥接结构或硅中介层（interposer）等复杂表面。而DLP技术通过集成多达890万个可独立控制的微型反射镜（如DLP991UUV DMD），实现动态、无掩模的光场调控，可在不更换硬件的情况下，实时调整光斑形状与位置，精准匹配基板实际形貌，确保图案保真度。

TI/德州仪器 DLP产品副总裁Jeff Marsh指出：“高级封装要求光刻具备更高的灵活性与适应性。DLP技术无需制作昂贵掩模，仅通过软件更新即可切换图案，大幅缩短开发周期并降低试错成本。”这种“数字定义光路”的能力，使同一套DLP系统既能服务于智能手机芯片的小尺寸精细布线，也能应对数据中心AI加速器所需的大型复杂互连结构。

值得一提的是，DLP技术并非首次跨界制造领域。其核心DMD芯片最初即为印刷应用开发，后广泛应用于数字影院投影。如今，TI正将其在光学控制领域的数十年积累反哺半导体制造，推动DLP从“显示引擎”转型为“制造引擎”。

在AI、自动驾驶与高性能计算需求激增的驱动下，先进封装已成为延续算力增长的核心路径。而DLP无掩模光刻凭借高精度、高灵活性、低成本迭代三大优势，正在为2.5D/3D IC、Chiplet集成、Fan-Out封装等前沿技术提供关键工艺支撑。正如Marsh所言：“我们的目标是让技术真正发挥作用。”——这一次，DLP正以光为笔，在芯片封装的新战场上书写下一代计算的基石。

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