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帝奥微推出DIO1298,专为140W快充设计的OVP保护芯片
发布时间:2025-07-24
随着近年来高性能笔记本电脑的快速发展,尤其是搭载RTX系列显卡、标压CPU以及高分辨率OLED屏幕的设备逐渐成为主流,整机功耗显著上升。传统的65W USB PD充电方案已难以满足高性能负载下的供电需求,甚至在满载运行时无法维持整机功耗,导致电池持...
RZ/G2UL-EVKIT评估套件详解:适用于工业与嵌入式应用的SMARC模块开发平台
发布时间:2025-07-24
RZ/G2UL-EVKIT(订购料号RTK9743U11S01000BE和RTK9743U15S01000BE)是由瑞萨电子推出的评估套件,专为RZ/G2UL微处理器设计,适用于快速评估和开发基于该芯片的嵌入式系统。该评估板采用模块化架构,由符合SMARC v2.1标准的系统模块板(SOM)和通用扩展...
恩智浦发布MCX系列MCU,推动电机控制与能源管理革新
发布时间:2025-07-24
近日,恩智浦半导体推出了全新的MCX系列微控制器(MCU),结合其专用的数字信号控制器(DSC),在电机控制、电力电子变换器、电能管理和功能安全等多个领域实现了重大突破。此次发布的MCX系列不仅为电梯曳引机永磁同步电机控制提供了强大的支持,还特别强...
BLE技术实现无感开锁:HM-BT2204模块的应用
发布时间:2025-07-24
随着物联网技术的发展,基于无线通信的解锁方式日益普及。其中,一种新型的“靠近即开锁”方案正逐渐成为智能家居、汽车等领域的热门选择。该方案利用蓝牙低能耗(BLE)技术,通过设备间的自动感应与加密身份验证,让用户在接近目标设备时无需手动操...
Matter over Wi-Fi模块HM-MT7201:推动智能家居互联互通
发布时间:2025-07-24
随着智能家居市场的快速发展,用户对设备之间的互操作性提出了更高要求。从“设备联网”到“全屋协同”,智能家居正迈向统一平台控制的新阶段。在此背景下,Matter协议凭借其跨生态、低延迟和高可靠性,成为推动行业整合的关键标准。华普微作为中...
CBMG719:高性能模拟开关的新选择
发布时间:2025-07-24
在模拟开关市场中,面对技术挑战,CBMG719以“高精度、高可靠性和低功耗”为目标,通过CMOS工艺创新与架构优化,实现了多项关键技术突破。作为一款单刀双掷(SPDT)模拟开关,CBMG719在数字控制下实现两路信号的选择性导通,确保切换过程中无失真和短路现...
STA8135G:多频段GNSS接收器IC技术解析
发布时间:2025-07-24
STA8135G是意法半导体Teseo V系列中的一员,这款定位接收器IC支持多频段、多星座导航信号处理,覆盖L1、L2、L5及E6频段,并兼容包括GPS、Galileo、GLONASS、北斗、NAVIC(原IRNSS)和QZSS在内的所有GNSS星座。它为工程师提供了一个高度集成且功能丰...
高效三相逆变器方案:STGSH50M120D助力伺服与工业电源设计
发布时间:2025-07-24
在伺服驱动器、HVAC系统及通用功率逆变器(GPI)等高功率应用场景中,三相逆变器作为核心功率转换模块,对效率、可靠性与散热性能提出了极高要求。意法半导体推出的STGSH50M120D是一款集成半桥拓扑的1200V、50A智能功率模块(IPM),采用ACEPACK SMIT表...
恩智浦与Rimac合作推进软件定义汽车集中式架构
发布时间:2025-07-23
随着汽车行业向软件定义汽车(SDV)方向快速演进,电子控制单元(ECU)的整合成为一大趋势。近日,恩智浦半导体宣布与高性能控制系统供应商Rimac Technology合作,共同开发基于恩智浦S32E2处理器的新一代集中式汽车架构解决方案,旨在简化系统复杂度、提...
恩智浦MCXE24:面向工业控制的高可靠性安全型MCU详解
发布时间:2025-07-23
MCXE24是恩智浦一款面向工业控制、电机控制和储能系统的高性能微控制器,专为在高噪声电气环境中稳定运行而设计。该芯片支持高达5.5V的宽电压输入,搭载112MHz Arm® Cortex®-M4F内核,具备浮点运算和DSP扩展功能,提供高达2MB Flash和256KB SRA...
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