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海外芯片涨价潮下,中微爱芯提供稳定国产替代方案
发布时间:2025-12-27
随着 ADI 和 TI 等国际半导体巨头相继宣布从2025年8月和2026年2月起对旗下产品进行大幅度调价,工业级产品涨幅约15%,军规及航天级更是高达30%,全球电子供应链再次面临成本上升与交期不确定性的双重压力。在此背景下,寻求成熟、可靠且价格稳定...
圣邦微SGM6040斩获OFweek芯片技术突破奖,定义物联网电源新标杆
发布时间:2025-12-27
在物联网设备爆发式增长的背景下,待机功耗正成为制约续航、成本与碳足迹的关键瓶颈。近日,圣邦微电子凭借其超低功耗DC-DC转换器 SGM6040,在“维科杯·OFweek 2025物联网行业评选”中荣获“芯片技术突破奖”,标志着国产模拟芯片在能效优化领域...
运算放大器常用哪些封装类型?
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运算放大器(Op-Amp)作为模拟电路的核心元件,广泛应用于信号放大、滤波、比较等场景。为适应不同应用需求——从消费电子到工业设备、从原型验证到高密度集成——运放芯片采用了多种封装形式。合理选择封装,不仅影响PCB布局和散热,还关系到信号...
士兰微推新一代组串逆变模块SGM600TL14D6TFD,支持2000V光伏系统
发布时间:2025-12-26
在光伏与储能系统对高效率、高可靠性及高功率密度需求持续提升的背景下,士兰微电子推出面向组串式光伏逆变器的新一代功率模块 SGM600TL14D6TFD。该模块基于其自研 FS5+ 1400V IGBT 芯片技术,并集成 1400V 碳化硅肖特基势垒二极管(SiC SBD),全...
Vishay发布S2F/S3F薄膜片式保险丝,精准匹配电路保护需求
发布时间:2025-12-26
在高密度、高可靠性电子系统设计中,次级电路的过流保护正从“被动防护”向“精准响应”演进。近日,Vishay(威世)宣布推出两款新型薄膜片式保险丝——Sfernice S2F 与 S3F 系列,以低电阻、紧凑封装和可选熔断速度,为工业、通信、消费及汽车电子等...
科普安森美T2PAK封装SiC MOSFET
发布时间:2025-12-26
T2PAK 是安森美在其广受欢迎的 D2PAK 表面贴装封装基础上,引入 顶部散热(Top Side Cooling, TSC)技术的升级版本。它既保留了 D2PAK 适合自动化贴片、节省PCB面积的优点,又借鉴了 TO-247-4L 等通孔封装通过顶部直接接触散热器的高效热管理方式...
意法半导体BTA/BTB/T25系列TRIAC:高电流双向晶闸管的理想选择
发布时间:2025-12-26
意法半导体(STMicroelectronics)推出的 BTA24、BTB24、BTA25、BTA26、BTB26 和 T25 系列 TRIAC,凭借其卓越的通态电流能力、优异的换流性能及多种封装选项,成为实现高效、可靠的交流负载控制的关键功率器件。这些器件广泛应用于固态继电器、相...
帝奥微斩获“IC风云榜”信号链芯片领航奖,彰显国产模拟芯片龙头实力
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