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德州仪器拟涨价,国产芯片迎替代良机
发布时间:2025-06-06
近日,德州仪器(TI)宣布计划对部分产品线进行价格调整,据初步统计,此次调价涉及超过3300种料号,其中涨价幅度≥100%的占比9%,50%-100%的占5%,30%-50%的占1%,15%-30%的占55%,而低于15%的则占30%。特别值得注意的是,ADC、运放等信号链相关产品的涨价幅度...
意法半导体推出高性能TO-LL封装SiC MOSFET,推动功率设计革新
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意法半导体(STMicroelectronics)最新推出的采用TO-LL封装的SiC MOSFET产品线,标志着碳化硅功率器件在封装技术和性能优化方面迈出关键一步。该系列产品基于第三代STPOWER SiC技术,结合先进的无引线封装结构,在热管理、开关效率和系统可靠性等方...
T2PAK封装引领变频器设计革新,实现全贴片化升级
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随着电力电子系统向高密度、小型化方向发展,传统采用TO-247与扁桥封装的功率模块方案正面临空间布局和自动化生产瓶颈。一种更具优势的替代方案——T2PAK封装技术,正在变频器应用中崭露头角,推动从插装到全贴片工艺的转型。封装尺寸优化:空间...
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2024年11月,连接标准联盟正式发布Matter 1.4版本,标志着智能家居在能源管理领域迈入新阶段。该版本重点增强了对家庭能源管理系统(HEMS)的支持,不仅扩展了设备类型覆盖范围,还提升了自动化控制能力,实现了全屋级能源协调管理。能源管理需求驱动标...
航顺HK32F407 USB模块:工程师的高效开发利器
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Silicon Labs推出第三代无线SoC平台,赋能下一代物联网设备
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2025年5月,Silicon Labs(芯科科技)正式发布其第三代无线开发平台的首批产品——SiXG301与SiXG302系列无线片上系统(SoC)。这两款基于先进22纳米工艺打造的产品,在处理能力、集成度、能效和安全性方面实现全面升级,旨在满足日益增长的线缆供电与电...
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