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炬芯科技ATS362X斩获IC风云榜大奖,端侧AI音频芯片加速落地
发布时间:2025-12-22
在AIoT设备对低功耗、高能效边缘智能需求激增的背景下,国产芯片企业正加快技术突围。2025年12月20日,在爱集微主办的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上,炬芯科技(Actions Semiconductor)自主研发的端侧AI音频芯片 ATS362X 凭借其创新的存...
意法半导体与SpaceX携手十年,助力星链卫星通信突破1Tbps
发布时间:2025-12-21
随着星链(Starlink)网络用户终端突破800万大关,意法半导体(STMicroelectronics, ST)与SpaceX共同庆祝了双方在卫星通信定制组件领域长达十年的创新合作。这一合作不仅催生了数十亿颗卫星通信芯片,还推动了全球高速互联网接入服务的发展。星链用...
STM32CubeProgrammer 2.21发布:多从机调试、安全密钥与新MCU全面支持
发布时间:2025-12-21
意法半导体(STMicroelectronics)近日正式推出 STM32CubeProgrammer 2.21 版本,作为STM32开发生态中的核心编程与调试工具,此次升级聚焦开发效率、安全性与硬件兼容性三大维度,为工程师应对日益复杂的嵌入式系统设计提供更强大的底层支撑。首推S...
意法半导体发布ST25RN300 NFC控制器,革新近场通信体验
发布时间:2025-12-21
意法半导体(STMicroelectronics)近日推出其最新款 NFC控制器ST25RN300,专为满足现代智能设备对高效、低功耗及高兼容性的近场通信需求而设计。作为一款集成了先进功能与优化性能的解决方案,ST25RN300不仅支持三种标准NFC工作模式,还通过创新技...
纳芯微发布NSI1611系列隔离电压采样芯片,助力新能源汽车与工业自动化
发布时间:2025-12-21
2025年12月17日,纳芯微电子宣布推出全新一代 NSI1611系列隔离电压采样芯片,作为经典产品NSI1311的全面升级版,NSI1611在性能和适配性上实现了双重突破。该系列基于纳芯微领先的电容隔离技术,特别针对新能源汽车与工业自动化领域的高压系统采样...
ADI GMSL双微控制器架构设计指南:控制、冲突处理与低功耗实现
发布时间:2025-12-21
在汽车电子、工业视觉及远程音视频传输系统中,ADI 的 千兆多媒体串行链路(GMSL)技术凭借其通过单对双绞线同时传输高清视频、音频与双向控制信号的能力,已成为高带宽、低延迟互连的主流方案。虽然 GMSL 支持单 µC 架构以简化远端设计,但在某些...
英飞凌定制SiC模块赋能Electreon动态无线充电,200kW道路供电成现实
发布时间:2025-12-20
在电动交通迈向“无感补能”的关键阶段,英飞凌科技(Infineon Technologies)与全球领先的动态无线充电企业 Electreon 宣布深度合作:英飞凌为其提供专为道路嵌入式系统定制的 EasyPACK™ 3B CoolSiC™ 2000 V 碳化硅(SiC),支撑其 行驶中无线充电(wE...
安森美vGaN技术突破:引领新一代高效功率器件发展
发布时间:2025-12-20
在追求更高效率、更小体积与更强可靠性的电源转换领域,氮化镓(GaN) 技术正逐渐取代传统的硅基器件。作为行业先锋,安森美(onsemi) 推出了基于垂直GaN(vGaN) 架构的新型功率晶体管,不仅实现了显著优于传统硅和横向GaN器件的性能提升,还通过其先进的制...
纳芯微双款车规芯片荣膺2025中国汽车芯片创新成果奖
发布时间:2025-12-20
在汽车“新四化”加速演进的关键阶段,高可靠、高性能的车规级半导体正成为电动化与智能化转型的核心支撑。近日,在中国汽车工业协会(CAAM)公布的 2025中国汽车芯片创新成果奖 名单中,纳芯微电子(Novosense)凭借两款基于自研电容隔离技术的车规芯...
边缘AI落地三大关键领域:TI如何用嵌入式智能重塑医疗、能源与楼宇系统
发布时间:2025-12-19
边缘人工智能(Edge AI)早已不是未来概念——它正实实在在地改变着医疗设备的诊断能力、可再生能源系统的运行效率,以及楼宇自动化的用户体验。在云端AI面临延迟、带宽与隐私瓶颈的当下,德州仪器(TI)正通过集成神经网络加速器的嵌入式处理器,将AI...
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