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安森美Hyperlux ID:革新iToF技术,拓展3D感知边界
发布时间:2025-05-20
安森美最新推出的Hyperlux ID高性能间接飞行时间(iToF)传感器系列,旨在解决传统iToF技术在实际应用中的局限性。通过采用先进的像素和堆叠技术,Hyperlux ID不仅扩展了iToF的应用范围,还为工业、商业及消费领域提供了更加精确的深度感知解决方案...
瑞萨电子发布高性能RZ/A3M MPU,革新人机界面技术
发布时间:2025-05-20
瑞萨电子作为全球领先的半导体解决方案供应商,在2025年5月19日宣布推出一款基于RTOS的RZ/A系列全新高性能微处理器(MPU)——RZ/A3M。这款新产品专为满足日益增长的高阶人机界面(HMI)系统需求而设计,配备大容量SDRAM、SRAM以及对RTOS的支持,确保复...
意法半导体推出高性能车规NFC读卡器ST25R500/501
发布时间:2025-05-19
意法半导体(ST)在其ST25R系列NFC读卡器中新增了两款专为汽车应用设计的产品——ST25R500和ST25R501,这两款产品不仅体积小巧、功耗低,还显著提升了读卡距离,使其比市场上的同类产品高出70%。它们符合车联网联盟(CCC)和无线充电联盟的标准,旨在满足...
纳芯微电子NSSine™系列实时控制MCU:工业与汽车应用的新标杆
发布时间:2025-05-19
纳芯微电子NSSine™系列实时控制MCU自2024年11月发布以来,凭借其卓越的性能和稳定性,迅速赢得了市场的广泛认可。目前,该系列中的三款工规版本——NS800RT5039、NS800RT5049 和 NS800RT3025——已顺利进入量产阶段。与此同时,车规版本正在经历...
英飞凌CoolSiC™ JFET:下一代固态配电系统的核心
发布时间:2025-05-19
英飞凌科技股份公司通过扩展其碳化硅(SiC)产品线,推出了新型CoolSiC™ JFET系列,旨在推动下一代固态配电系统的进步。该系列产品以其极低的导通损耗、卓越的关断能力和高可靠性,成为先进固态保护与配电系统的理想选择。CoolSiC™ JFET不仅在短...
小米玄戒O1芯片亮相,研发投入超百亿剑指全球旗舰阵营
发布时间:2025-05-19
2025年5月19日,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军对外披露,旗下芯片研发子公司“玄戒”自成立以来累计研发投入已突破135亿元人民币,2025年全年预计研发投入将再创新高,超过60亿元。目前,玄戒研发团队规模已超过2500人,标志着小米在芯片自主化道...
纳芯微发布MT72xx系列:开创国内2线制霍尔开关新时代
发布时间:2025-05-19
纳芯微近日推出了国内首款2线制霍尔开关MT72xx系列,以其卓越的EMC性能、丰富的极性选择以及高度集成的设计,不仅满足了ASIL-A功能安全认证标准,并且符合AEC-Q100 Grade 0标准。该系列产品特别适用于车身电子和域控制器长线束应用场景,如安全带...
恩智浦与Au-Zone合作推出Raivin模块,革新边缘AI感知系统
发布时间:2025-05-19
在充满挑战的真实应用场景中——无论是尘土飞扬的建筑工地、雾气弥漫的田野还是崎岖不平的地形,自动设备需要具备可靠且实时的感知能力。为了解决这一难题,恩智浦与Au-Zone Technologies携手合作,推出了Raivin模块,一个集成了雷达传感、视觉处...
帝奥微五款车规芯片入选《国产车规芯片可靠性分级目录(2025)》
发布时间:2025-05-19
2025年5月15日,第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF 2025)在上海盛大召开。作为此次大会的重要组成部分,《国产车规芯片可靠性分级目录(2025)》正式发布并进行了权威解读。该目录旨在加速国产车规芯片的替代进程,确保汽车产...
从半导体工厂到手术室,华润微“机器人同事”正在改变行业边界
发布时间:2025-05-19
2025年,“具身智能机器人”成为科技圈的高频热词。从春晚舞台上的舞蹈表演,到打破纪录的高难度空翻动作,再到工业、医疗、服务等多个场景的应用落地,机器人正加速走进现实生产与生活。而在华润集团,机器人早已不只是“表演者”,它们以“同事”的...
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