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恩智浦发布全新自主安全访问解决方案,重塑智能家居门禁体验
发布时间:2025-05-29
在智能家居技术持续演进的背景下,恩智浦(NXP)近日宣布推出全新的自主安全访问解决方案,该方案以系统级集成的方式重新定义了门禁与门锁系统的智能化体验。通过整合先进的无线通信、嵌入式安全与自动化控制技术,恩智浦为产品制造商提供了一套完...
瑞萨电子RA0E2 MCU助力工程师实现低成本高效设计
发布时间:2025-05-28
在当前的电子设计领域,工程师们面临着既要降低成本又要保持甚至增强系统功能的双重挑战。特别是在微控制器(MCU)行业中,市场需求不断推动产品周期缩短以及功能扩展,这无疑增加了设计上的复杂性。为了解决这些问题,采用创新的设计策略变得至关重...
中微爱芯AiP8F0110:专为电磁加热设计的高效能8051 MCU
发布时间:2025-05-28
在追求高效、可靠与多功能集成的今天,电子控制领域对于专用微控制器的需求日益增长。AiP8F0110 作为中微爱芯一款专为电磁加热应用设计的高性能 8051核MCU,凭借其丰富的内置资源和卓越的功能特性,正逐渐成为该领域的优选解决方案。中微爱芯代...
瑞萨RAA2S426x SSC芯片:高精度汽车传感器信号调理解决方案
发布时间:2025-05-28
在新能源与智能网联汽车快速发展的背景下,车载传感器系统对数据采集的精度和稳定性提出了更高的要求。然而,传统信号调理方案在放大、校正、温度补偿等方面存在局限,易导致信号失真、读数不准等问题,进而影响整车控制系统的性能与安全性。为应...
思瑞浦推出高集成原边反馈反激转换器TPQ5180Q
发布时间:2025-05-28
近日,国内高性能模拟与数模混合芯片厂商思瑞浦(股票代码:688536)正式发布其全新75V输入、支持原边反馈模式的反激式DC-DC转换器——TPQ5180Q。该产品内部集成了100V/1.5A功率开关,在简化电源设计的同时实现高精度稳压输出,适用于空压控制器、车...
Littelfuse推出全球首款2kA紧凑型SIDACtor晶闸管
发布时间:2025-05-28
2025年,全球领先的电路保护与功率控制解决方案提供商Littelfuse宣布推出全新Pxxx0S3G-A系列SIDACtor®保护晶闸管。该系列产品采用DO-214AB(SMC)封装,是业内首款在如此紧凑尺寸下实现2kA浪涌电流保护能力的晶闸管,为工业、汽车及可再生能源等领...
安世半导体2024财年业绩稳健,技术创新引领未来
发布时间:2025-05-28
随着全球经济的持续不确定性及市场周期性疲软,安世半导体(Nexperia)在2024财年展现了其强大的抗风险能力与业务韧性。根据最新公布的财务业绩,公司总营收达到20.6亿美元,较上一年度市场份额从8.9%提升至9.7%,这标志着公司在激烈的市场竞争中稳步...
英飞凌推出顶部散热QDPAK封装CoolSiC™ 1200V G2 SiC MOSFET半桥产品
发布时间:2025-05-28
英飞凌科技近日发布了一款采用顶部散热QDPAK封装的CoolSiC™ 1200V G2碳化硅(SiC)MOSFET半桥产品,旨在满足工业驱动、电动汽车充电基础设施、太阳能逆变器及不间断电源(UPS)等高功率应用场景的需求。该系列产品在性能、热管理与系统集成方面实...
美光LPDDR5X+UFS 4.0赋能摩托罗拉折叠屏旗舰Razr 60 Ultra AI体验
发布时间:2025-05-28
2025年5月27日,美光科技宣布其高性能、低功耗的LPDDR5X内存与UFS 4.0存储解决方案已正式应用于Motorola最新发布的高端翻盖式折叠手机——Razr 60 Ultra。该机型搭载基于大语言模型(LLM)打造的AI助手Moto AI,凭借美光新一代内存和存储技术,实现...
Vishay推出DFN33A封装MOS势垒肖特基整流器,重塑功率器件空间效率
发布时间:2025-05-28
近日,全球领先的分立半导体和无源电子元件制造商Vishay宣布推出27款新型表面贴装整流器,涵盖标准型及沟槽式MOS势垒肖特基(TMBS®)结构。这批器件采用全新的DFN33A封装,凭借其紧凑尺寸、高电流能力和优异的热性能,为商业、工业、通信及汽车应用...
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