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Matter over Wi-Fi模块HM-MT7201:推动智能家居互联互通
发布时间:2025-07-24
随着智能家居市场的快速发展,用户对设备之间的互操作性提出了更高要求。从“设备联网”到“全屋协同”,智能家居正迈向统一平台控制的新阶段。在此背景下,Matter协议凭借其跨生态、低延迟和高可靠性,成为推动行业整合的关键标准。华普微作为中...
高效三相逆变器方案:STGSH50M120D助力伺服与工业电源设计
发布时间:2025-07-24
在伺服驱动器、HVAC系统及通用功率逆变器(GPI)等高功率应用场景中,三相逆变器作为核心功率转换模块,对效率、可靠性与散热性能提出了极高要求。意法半导体推出的STGSH50M120D是一款集成半桥拓扑的1200V、50A智能功率模块(IPM),采用ACEPACK SMIT表...
恩智浦与Rimac合作推进软件定义汽车集中式架构
发布时间:2025-07-23
随着汽车行业向软件定义汽车(SDV)方向快速演进,电子控制单元(ECU)的整合成为一大趋势。近日,恩智浦半导体宣布与高性能控制系统供应商Rimac Technology合作,共同开发基于恩智浦S32E2处理器的新一代集中式汽车架构解决方案,旨在简化系统复杂度、提...
恩智浦MCX E24:面向恶劣环境的高性能、安全型MCU详解
发布时间:2025-07-23
恩智浦2025年7月21日推出的MCX E24是其全新MCX E系列的首款产品,基于Arm Cortex-M4F内核,专为应对工业自动化、能源控制、智能家电等边缘应用中严苛的电气与热环境挑战而设计。作为NXP最坚固、最注重安全性的5V MCU之一,MCX E24集成了高抗噪...
芯科科技SiWx917全面支持Matter over Wi-Fi,赋能智能家居门锁连接新体验
发布时间:2025-07-23
随着智能家居生态的快速发展,设备之间的互联互通成为行业关注焦点。Silicon Labs(芯科科技)推出的SiWx917 Wi-Fi 6无线SoC,现已全面支持Matter over Wi-Fi协议,并已通过CSA(连接标准联盟)Matter 1.4认证计划。作为一款面向大众市场的单芯片解决方...
MPS携手亿咖通科技,推动汽车智能化与具身智能发展
发布时间:2025-07-23
在当前快速发展的汽车智能化领域,MPS(Monolithic Power Systems)与全球出行科技企业亿咖通科技的合作显得尤为重要。2023年7月22日,双方签署了战略合作协议,旨在共同构建面向未来的新一代智能产业生态,特别是在汽车智能化和具身智能方面进行深入...
瑞萨推出EK-RA8P1评估套件(订购料号:RTK7EKA8P1S01001BE)
发布时间:2025-07-22
瑞萨电子近日推出全新EK-RA8P1评估套件(订购料号:RTK7EKA8P1S01001BE),面向基于RA8P1微控制器(MCU)的嵌入式系统开发,助力开发者快速实现人工智能(AI)与物联网(IoT)应用的概念验证。该套件支持瑞萨灵活配置软件包(FSP)及e2 studio集成开发环境(IDE),提供丰...
华大电子CIU9872B_01芯片助力多银行发行国际标准金融卡
发布时间:2025-07-22
近日,华大半导体旗下北京中电华大电子设计有限责任公司宣布,其自主研发的CIU9872B_01系列金融IC卡芯片已成功应用于中国银行、工商银行、中信银行、广发银行、民生银行等多家银行发行的银联-VISA双标卡。该芯片集成了银联PBOC与国际EMV双重...
超低噪声电源设计:从分立方案到高集成µModule实现
发布时间:2025-07-22
在射频通信、精密测量和高速数据采集等对噪声极为敏感的应用中,供电电源的噪声水平直接影响系统性能。本文将对比传统多级分立式低噪声电源设计方案与基于高集成度µModule稳压器(如LTM8080)的新型解决方案,重点分析其技术原理、设计难点及实...
瑞萨加速碳中和步伐,2040年全面转向可再生能源
发布时间:2025-07-22
在全球半导体产业面临环境压力的背景下,日本半导体制造商瑞萨电子(Renesas Electronics)近日发布2024年度可持续发展报告,披露其在节能减排、资源循环利用及供应链治理等方面的最新进展,并宣布将原定2050年实现碳中和的目标提前至2040年。温室...
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