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英飞凌推出TDM2254xD系列双相功率模块
发布时间：2024-03-05
人工智能的迅猛发展推动了全球数据生成量的激增，同时也加大了对能源的需求。为了满足这一增长需求，英飞凌科技股份公司最近推出了TDM2254xD系列双相功率模块，为AI数据中心提供更出色的功率密度、质量和总体成本效益。这一系列产品结合了OptiM...
Micron Technology宣布量产HBM3E高带宽内存解决方案
发布时间：2024-03-05
2024年3月4日，全球内存与存储解决方案领先供应商Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布已开始量产其HBM3E高带宽内存解决方案。英伟达H200 Tensor Core GPU将采用美光8层堆叠的24GB容量HBM3E内存，并于2024...
英飞凌主驱逆变器：驱动电动车飞驰，保障续航之旅
发布时间：2024-03-04
随着电动汽车市场的蓬勃发展，英飞凌（Infineon）的主驱逆变器方案备受青睐，为众多热门车型提供支持。这一方案不仅提升了电动汽车的性能，同时也保证了其续航里程。那么，英飞凌是如何实现这一目标的呢？一、英飞凌主驱方案核心优势作为汽车半导体领域...
美光科技助力荣耀 Magic6 Pro 实现端侧人工智能新时代
发布时间：2024-03-04
2024年3月1日，中国上海—美国芯片制造巨头Micron Technology，Inc.（纳斯达克股票代码：MU）宣布，其低功耗LPDDR5X内存和UFS 4.0移动闪存技术为荣耀最新旗舰智能手机荣耀Magic6 Pro提供了端侧人工智能体验支持。这款手机搭载支持70亿参数的大语言模...
Vishay与Siliconix共同获批收购纽波特晶圆厂
发布时间：2024-03-04
最近，英国政府已批准将纽波特晶圆厂（Newport Wafer Fab，NWF）出售给美国公司Siliconix和Vishay，并对该工厂的使用做出了严格限制。NWF晶圆厂占地28英亩，是一座车规级200mm晶圆加工厂，主要为汽车行业提供产品，也是英国最大的半导体制造厂。在2021年，...
长电科技汽车电子全力支持车规级芯片制造新纪元
发布时间：2024-03-04
近日，长电科技旗下长电科技汽车电子（上海）有限公司获增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位，全力支持公司打造首座车规级芯片智能制造、精益制造灯塔工厂。随着市场对车规芯片的要求越来越高，专线生产、零缺陷等已成...
广和通与意法半导体发布支持Matter协议的智慧家居解决方案
发布时间：2024-03-04
在2024年世界移动通信大会上，广和通与全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics)携手发布了支持Matter协议的智慧家居解决方案。这一方案集成了ST的STM32WB55微控制器芯片，基于广和通模组FG370的5G FWA解决方案，实现了智慧家居...
Nexperia在APEC展示产品创新，发布新型MOSFET以拓宽解决方案范围
发布时间：2024-03-01
近日，Nexperia（安世半导体）在APEC上展示产品创新，宣布发布几款新型MOSFET，以进一步拓宽其分立开关解决方案的范围，可用于多个终端市场的各种应用。这些新产品包括用于PoE、eFuse和继电器替代产品的100V应用专用MOSFET（ASFET），采用DFN2020封装，体积缩...
莱迪思半导体：探索FPGA在人工智能应用中的潜力
发布时间：2024-03-01
随着新一年的到来，科技界有一个话题似乎难以避开：人工智能。各家公司对于人工智能谈论得如此之多，热度只增不减。在半导体领域，大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事实证明，有相当多的组件可以直接影响甚至运行A...
RH850/F1L (瑞萨电子 微控制器)：特性、应用、参考设计
发布时间：2024-03-01
RH850/F1是瑞萨电子的一款用于汽车车身应用微控制器，专为汽车车身应用而设计。这些微控制器具有 256 KB 至 2 MB 范围内的嵌入式闪存，并提供 48 引脚至 176 引脚范围内的封装。RH850/F1L 专为满足汽车车身控制系统的要求而设计，提供高性能和...
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