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台积电在高端芯片领域的领先地位和市场前景
发布时间:2024-03-19
当前,高端芯片已成为半导体产业的重要增长点之一,而全球最大的芯片代工巨头台积电正处于领先地位,并与主要竞争对手三星拉开了更大的市场份额差距。近期媒体报道显示,随着生成式人工智能持续升温,诸如苹果、英伟达、AMD等大厂纷纷向掌握3纳米制...
芯科科技荣膺CMGC 2023年度贡献奖
发布时间:2024-03-19
最近,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)参加了连接标准联盟旗下的中国成员组(Connectivity Standards Alliance Member Group China,以下简称“CMGC”)在上海举办的中国成员见面会,喜获CMGC 2023年度贡献奖的企业贡献奖和个人贡献奖两项殊荣。芯科...
德州仪器展示最新嵌入式产品,助力智能未来
发布时间:2024-03-18
德州仪器(TI)日前宣布,将在即将于4月9日至11日在德国纽伦堡举行的国际嵌入式展上展示其最新款嵌入式处理和连接产品,为未来带来更安全、更智能、更可持续的解决方案。欢迎各位莅临3A展厅131号德州仪器展位,届时将展示机器人、可再生能源和电动...
纳芯微创始人王升杨:引领汽车智能化浪潮
发布时间:2024-03-18
中国新能源汽车产业在过去十年实现了突飞猛进的发展,展现出强劲的增长势头。随着新十年的到来,新能源汽车产业正迈入创新的“无人区”,如何巩固和扩大我国在新能源汽车领域的发展优势成为各界关注的焦点。作为百人会理事成员、纳芯微创始人、...
ADI在2024中国电动汽车百人会上展示领先技术助力汽车产业变革
发布时间:2024-03-18
在最近举办的2024中国电动汽车百人会上,ADI全球执行副总裁兼首席客户官Anelise Sacks女士发表了关于汽车产业变革的演讲。她指出,领先的技术优势、稳健的合作关系以及互联的系统视角是取得成功的关键。作为一家技术领先的半导体企业,ADI在现...
瑞萨推出“邮票式”MPU模组系统:解析工业以太网革新
发布时间:2024-03-16
在过去的十年里,工业自动化的发展受益于总线系统对自动化产品的网络化,使得机器、设备、传感器和执行器之间能够高效协同工作。随着工业设备和装置在数字化时代的重要性不断增加,工业以太网凭借其高速性、稳健性和可扩展性,预计将在未来主导自...
瑞萨电子的40纳米工艺MCU:功能和支持应用
发布时间:2024-03-16
瑞萨的40纳米MCU采用了一种被称为40纳米节点的工艺技术。基于这一技术,瑞萨的MCU提供了领先的功能和终极集成,具体如下表所示。高端40纳米MCU特性-性能:多核并拥有更高的计算频率-功耗更低:降低50%的功耗-集成:大容量闪存-可靠性:长达20年的数据...
美光低功耗内存和存储技术助力三星 Galaxy S24 系列引领人工智能体验
发布时间:2024-03-16
2024 年 3 月 15 日,Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)近日宣布,三星 Galaxy S24 系列的部分设备已搭载美光低功耗 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 移动闪存存储,为全球手机用户带来强大的人工智能(AI)体验。这一合作为...
伺服电机芯片采购清单
发布时间:2024-03-15
伺服电机系统是现代工业自动化领域中常见的一种动力传动系统,它们通过电子控制器和相关芯片件实现精确的位置控制和运动控制。为了搭建高性能、可靠的伺服电机系统,需要选择和采购一系列适用的芯片件。芯片代理商-太阳集团电子游戏为您提供一份伺服...
小华半导体推出高速光模块应用专用HC32F472系列模拟丰富MCU新品
发布时间:2024-03-15
小华半导体最近推出了专为高速光模块应用而设计的HC32F472系列模拟丰富MCU新品。这一系列产品基于小华长期验证与量产的40nm嵌入式闪存工艺,采用了Arm Cortex-M4内核,并针对小型化的光模块设计定制了BGA64 (4x4mm^2) 小封装。除了这些特点之...
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