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FET输入运放:原理、应用与优缺点
发布时间:2024-04-24
FET输入运放(Field-Effect Transistor Operational Amplifier)是一种特殊类型的运放,其输入级采用场效应管(FET)作为输入级。相比于传统的双极型晶体管(BJT)输入运放,FET输入运放具有一些独特的特性和优势。代理销售各大品牌运放芯片-太阳集团电子游戏将为...
美国CHIPS项目办公室取消半导体工厂资助申请
发布时间:2024-04-24
美国联邦CHIPS项目办公室(The CHIPS Program Office)最近宣布了一项重要决定,他们计划取消半导体制造工厂的资助申请,并终止《芯片法案》下的最新一轮研发资金。据CHIPS项目办公室表示,这一决定是基于国会最近在关于芯片资金可用性的最新拨款法...
Xilinx赛灵思AMD第二代Versal™ AI Edge系列自适应SoC
发布时间:2024-04-24
在人工智能驱动的系统中,指数级的算力需求正在催生对嵌入式应用的设计提出更高挑战。设计人员需要在紧凑的空间和功率限制内支持嵌入式AI系统的所有计算阶段,而无需添加额外器件。在这个背景下,Xilinx赛灵思公司推出了全新的AMD第二代Versal...
单运放的优缺点 双运放的优缺点
发布时间:2024-04-24
在电子电路设计中,运放(Operational Amplifier,简称Op-Amp)是一种常用的集成电路元件,用于信号放大、滤波、比较等多种功能。在一些应用场景中,设计者常常面临一个选择:是使用单运放还是双运放?本文将探讨单运放和双运放各自的优缺点,并讨论在不同...
安森美展出系列前沿技术产品,助力智能制造与监测
发布时间:2024-04-24
在本次展示活动中,安森美呈现了一系列令人瞩目的前沿技术产品,涵盖了图像传感器、低功耗蓝牙无线MCU、电化学传感器以及深度感知方案等多个领域。这些创新产品不仅展现了安森美在智能制造与监测方面的强大实力,更为广大用户带来了更加智能、...
安森美引领未来出行与智能制造:Embedded World 2024科技之旅
发布时间:2024-04-24
在科技浪潮汹涌的时代,安森美(onsemi)以其前沿的嵌入式技术,在Embedded World 2024展会上为我们开启了一段探索未来出行与智能制造的奇妙之旅。本次科技之旅将带领各位探索者领略安森美硬核科技的魅力,感受其如何为未来的出行与智能制造赋予...
深圳2024年集成电路专项扶持计划出炉:聚焦芯片应用推广与软件工具购买
发布时间:2024-04-24
自深圳市政府于2019年发布《关于加快集成电路产业发展的若干措施》以来,深圳市持续通过政策扶持,助力集成电路产业做大做强。近日,深圳市公示了2024年集成电路专项扶持计划(第一批)资助项目,该计划主要围绕芯片应用推广和购买集成电路设计软件工...
罗姆与意法半导体深化碳化硅合作,共促电气化转型
发布时间:2024-04-23
近日,半导体巨头罗姆与服务多重电子应用领域的领先企业意法半导体(简称ST)共同宣布,双方将在现有碳化硅(SiC)衬底晶圆供货协议的基础上,进一步扩大合作。此次新签署的长期供货协议预计总价不低于2.3亿美元,标志着双方共同迈向碳化硅领域的更大步伐...
德州仪器引领汽车电子:软件定义与区域架构新趋势
发布时间:2024-04-23
随着科技的飞速发展,电子产品在汽车行业的应用正日益广泛,深刻改变着人们与汽车的交互方式。作为半导体技术的领军企业,德州仪器(Texas Instruments)正以其先进的技术和创新解决方案,引领着这一变革,推动汽车行业朝着更加智能化、电气化和安全化...
微芯科技收购韩国VSI,加强车载网络技术布局
发布时间:2024-04-23
近日,全球知名的半导体解决方案供应商Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布,已成功完成对总部位于韩国首尔的VSI Co. Ltd.的收购。VSI是车载网络(IVN)开放标准Automotive SerDes Alliance(ASA)领域内的领军企业,专注于高速非对称摄像头、传...
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