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Microchip推出先进车载充电器解决方案助力电动汽车市场发展
发布时间:2024-06-19
随着推动去碳化的需求增加,可持续的减排解决方案变得尤为重要。在这个背景下,电池电动汽车(BEV)和插电式混合动力电动车(PHEV)市场正迅速增长。为满足市场需求,Microchip Technology(微芯科技公司)今日宣布推出一款先进车载充电器(OBC)解决方案,旨在提...
数字电位器的使用方法及注意事项
发布时间:2024-06-19
数字电位器(Digital Potentiometer)是一种集成了电位器功能的数字化器件,通常用于模拟电路中的电阻调节。它具有可编程、精准、易调节等特点,广泛应用于各种电子设备和电路中。下面将介绍数字电位器的使用方法及注意事项。数字电位器使用方法1...
江苏润石深耕汽车电子市场:新增12颗车规级芯片通过AEC-Q100认证
发布时间:2024-06-19
近日,江苏润石再次宣布新增12颗通过AEC-Q100 Grade1认证、满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片。截至目前,润石科技已经成功认证并投入量产70颗Grade1 & MSL1的车规级芯片。这一成就不仅展示了公司在车规级模拟芯片领域的技术实力,更标志着润...
Micron美光科技9400 SSD:解决 AI 存储挑战的利器
发布时间:2024-06-19
在 AI 计算框架的层次结构中,本地 SSD 数据缓存层旨在快速访问存放在大容量存储设备上的海量数据信息。传统的 HDD 存储解决方案通常需要额外的设备协助,才能满足数据密集型 AI 工作负载所需的吞吐量,从而导致出现数据传输瓶颈,严重影响 AI 应...
AOS推出MRigid CSP技术:领先电池保护芯片封装革新
发布时间:2024-06-19
在当今科技时代,电子元器件如今已成为日常生活中不可或缺的一部分,其中的芯片在各个领域均发挥着重要作用。作为保护和增强芯片功能的关键环节,芯片封装对确保芯片内部微电路的高效运行至关重要,这也为稳定的电子设备运行提供了保障。万国半导...
国芯科技与上汽集团深度合作 推动汽车电子芯片产业升级
发布时间:2024-06-18
6月14日,“走进上汽集团”对接交流日在上汽集团研发总院举行,国芯科技如约参加。在活动中,国芯科技展示了汽车电子芯片的全面布局和主要量产应用情况,特别展示了“安全气囊CCFC2012BC MCU+点火驱动芯片”的技术创新成果。领导和产业专家对国芯...
Nexperia超快整流器:先进性能与广泛应用
发布时间:2024-06-18
Nexperia超快整流器采用紧凑型热效率封装,具有快速开关性能和软恢复功能。它外形小巧,非常适合电路板空间有限的便携式和汽车应用。该器件在DC/DC转换器中作为反向极性保护或续流二极管时具备空间和性能优势。封装选项包括汽车级合格铜夹片C...
德州仪器推出高效大功率电机驱动器DRV7308
发布时间:2024-06-18
德州仪器(TI)日前发布了一款先进的650V三相GaN IPM,针对250W电机驱动器应用。这款名为DRV7308的全新GaN IPM解决了工程师在设计大型家用电器和暖通空调系统时所遇到的多个设计和性能折衷问题。DRV7308 GaN IPM具有逆变器效率超过99%,能够优化...
台积电嘉义科学园区工地发现疑似遗迹 一座先进封装厂暂停施工
发布时间:2024-06-18
台湾半导体制造巨头台积电计划在中国台湾嘉义科学园区建设两座CoWoS先进封装厂,第一座CoWoS厂已于5月开始动工,进行地质勘探工作。然而,最新消息显示,目前该工地已暂停施工,原因是在6月初发现疑似遗迹。嘉义县相关部门表示,他们在收到台积电工地...
芯科科技推出xG26系列产品:打造新型Matter应用的先驱
发布时间:2024-06-18
随着Matter标准不断演进,对于产品的支持和功能优化变得至关重要,以确保消费者的设备在未来不会过时或缺乏安全性。为满足这一需求,芯科科技推出了最新的xG26系列产品,包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙(Bluetooth LE)BG26 SoC和PG26 MCU。这些产品...
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